[实用新型]一种LED封装动态装置

说明书

本实用新型公开了一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板，所述下支架PCB基板顶端一侧安装有继电器，所述继电器一端中部粘接有固定板，所述固定板一端中部开设有T型卡槽，所述T型卡槽内部安装有T型卡块，所述T型卡块一端焊接有L型支撑柱，所述L型支撑柱一端连接有上支架PCB基板，所述上支架PCB基板顶端一侧安装有LED表贴。本实用新型结构设计简单合理，通过对继电器的输出电流进行调整，可以对单个LED表贴的发光颜色进行动态调整，可以解决LED一致性偏差问题，同时可以降低生产成本，便于工作人员对LED的检修和后续维护，通过移动L型支撑柱，可以对LED表贴的位置进行调整，通过调整LED表贴的位置，易实现单个LED表贴的跑马灯功能。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装动态装置。

背景技术

LED器件是半导体P/N极结合构成，在P极和N极两端接入直流电压，晶体复合物的成分决定了电流Ⅰ通过时LED发出的光是红色、绿色、黄色还是蓝色的，借助于附加的黄色荧光层，蓝LED还可以发出白光(发光转换)，另一种发出白光的方法则通过将红色、绿色和蓝色的发光二级管(RGB)混在一起来实现；

目前根据不同的应用场景、不同的外形尺寸和发光效果，LED的封装分为两大类，插件和表贴，按照发光效果分为顶发光和侧发光；

现有的LED封装形式都是固定形态，无法满足终端产品的开发设计需求，需额外增加PCB转接板设计或者FPC板设计作为载体，同时不能满足多类产品开发设计需求和一料多用的功能，针对不同产品需要选择不同的LED封装，用料种类较多，会增加BOM维护和采购成本，当一种原料用于多个不同的产品时，需格外增加PCB和FPC设计作为转接载体，会增加产品的制造成本和良率风险，选择多种物料会导致LED偏光一致性较差，会影响用户体验，且实现跑马灯的功能需要多个LED器件物料组合使用，无法将产品做到最优。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种LED封装动态装置，以解决现有技术中由于现有的LED封装形式都是固定形态，无法满足终端产品的开发设计需求，需额外增加PCB转接板设计或者FPC板设计作为载体，同时不能满足多类产品开发设计需求和一料多用的功能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板，所述下支架PCB基板顶端一侧安装有继电器，所述继电器一端中部粘接有固定板，所述固定板一端中部开设有T型卡槽，所述T型卡槽内部安装有T型卡块，所述T型卡块一端焊接有L型支撑柱，所述L型支撑柱一端连接有上支架PCB基板，所述上支架PCB基板顶端一侧安装有LED表贴，所述下支架PCB基板顶端中部安装有MCU芯片，所述下支架PCB基板顶端另一侧安装有供电导线，所述下支架PCB基板外表面边部均设置有塑封框。

进一步地，所述T型卡槽的横截面尺寸和T型卡块的横截面尺寸相同，所述T型卡块的厚度小于T型卡槽的深度。

进一步地，所述上支架PCB基板顶端一侧开设有安装槽，所述LED表贴位于安装槽内部，所述LED表贴和上支架PCB基板之间通过粘接固定。

进一步地，所述供电导线的数量总共为两个，两个所述供电导线一端均连接有上支架PCB基板。

进一步地，所述继电器的高度与L型支撑柱的高度的和小于供电导线的长度，所述供电导线的材质为铜丝。

进一步地，所述塑封框一端顶部设置有透光孔，所述LED表贴一端位于透光孔内部。

进一步地，所述继电器、MCU芯片和LED表贴之间通过串联连接。

进一步地，所述下支架PCB基板的输入电压为5V。

本实用新型实施例具有如下优点：