[实用新型]芯片封装搬运装置

权利要求书

1.一种芯片封装搬运装置，其特征在于：包括机械臂和料盒，所述料盒包括手把和手柄，所述料盒在手把的两侧设有手柄，所述手柄上设有定位槽，所述机械臂上设有与定位槽相适配的定位凸起。

2.如权利要求1所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：所述手柄包括一对手柄单体，所述料盒在手把的两侧对称的设有一对手柄单体，单个所述手柄单体远离手把的一面设有定位槽。

3.如权利要求1所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：所述机械臂包括夹爪，夹爪的相对面设有定位凸起，定位凸起远离机械臂的一端设有导向部。

4.如权利要求2所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：所述料盒包括定位二维码，一对手柄单体之间设有定位二维码。

5.如权利要求1所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：所述机械臂上设有视觉传感器。

6.如权利要求5所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：所述视觉传感器为视觉相机。

7.如权利要求1所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：还包括移动机器人，所述机械臂固设于移动机器人上。

8.如权利要求1所述的芯片封装搬运装置，其特征在于：还包括料架和托盘，所述料架上设有限位扣，托盘通过限位扣放置在料架上，所述托盘上堆叠有若干料盒。