[实用新型]芯片封装搬运装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装搬运装置，包括机械臂和料盒，料盒包括手把和手柄，料盒在手把的两侧设有手柄，手柄上设有定位槽，机械臂上设有与定位槽相适配的定位凸起。本实用新型通过机械臂实现对物料的自动抓取和自动运送，整个流程不需要人工协助，实现简单稳定的无人化物料运输功能，而且机械臂与料盒之间增加方便夹取的结构，能够降低机械臂的抓取难度，操作简便，减少不必要的工作量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装搬运装置。

背景技术

在半导体IC制造过程中，芯片在工艺间的传送、加工需要借助一种工具承载，我们称之为Boat，每块Boat可以装载多个芯片产品，但Boat作为一种平板治具，上面没有对芯片的限位机构，当Boat倾斜时，芯片容易错位或掉落。为了便于人工拿取，提高装载量，通常多块Boat需要放置在带有把手的料盒中。

在半导体加工中，芯片封装工艺流程较多，不同的工艺通常需要独立功能的设备，由于工艺间生产节拍、频次不同，导致对应加工设备无法做成首尾相连的流水线传送形式。所以加工中存在大量的物料周转工作。目前，料盒的周转主要是依靠人工完成，每个工艺完成，人工从出料口将料盒取下放置到避振周转车上，然后通过周转车完成运送，运至下一工艺设备的上料口。

目前，人工取料方式虽然相对灵活，但是由于任务多为间歇性、非连贯性，因此会造成一定的人力浪费情况。一人多点覆盖面广，虽然节省了人员数量，但是同样会造成响应不及时，无法保证时效性的问题。而且由于芯片生产洁净环境要求高，若人员操作不规范，容易造成物料污染或损坏，造成生产损失。

后来逐渐使用机器人来完成物料的周转工作，但对于机械臂电爪而言，抓取把手有极大的难度和不稳定性，其它部位无可靠抓取结构，机械臂抓取难度较大，从而增大不必要的工作量。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种芯片封装搬运装置，包括机械臂和料盒，所述料盒包括手把和手柄，所述料盒在手把的两侧设有手柄，所述手柄上设有定位槽，所述机械臂上设有与定位槽相适配的定位凸起。

采用以上技术方案，所述手柄包括一对手柄单体，所述料盒在手把的两侧对称的设有一对手柄单体，单个所述手柄单体远离手把的一面设有定位槽。

采用以上技术方案，所述机械臂包括夹爪，夹爪的相对面设有定位凸起，定位凸起远离机械臂的一端设有导向部。

采用以上技术方案，所述料盒包括定位二维码，一对手柄单体之间设有定位二维码。

采用以上技术方案，所述机械臂上设有视觉传感器。

采用以上技术方案，所述视觉传感器为视觉相机。

采用以上技术方案，还包括移动机器人，所述机械臂固设于移动机器人上。

采用以上技术方案，还包括料架和托盘，所述料架上设有限位扣，托盘通过限位扣放置在料架上，所述托盘上堆叠有若干料盒。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过机械臂实现对物料的自动抓取和自动运送，整个流程不需要人工协助，实现简单稳定的无人化物料运输功能，而且机械臂与料盒之间增加方便夹取的结构，能够降低机械臂的抓取难度，操作简便，减少不必要的工作量。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型显示机械臂和料盒的部分结构示意图。

图3是图2上A部的局部放大示意图。

图4是本实用新型显示料架和搬运机器人的部分结构示意图。

图5是本实用新型显示料架和料盒的部分结构示意图。