[实用新型]一种半导体封装模具配件冷却装置

权利要求书

1.一种半导体封装模具配件冷却装置，包括电机外套(1)，其特征在于：所述电机外套(1)的底部固定连接有接地块(2)，所述接地块(2)的顶部且位于电机外套(1)的内部固定连接有第一电机(3)，所述电机外套(1)的顶部固定连接有进气环(4)，所述第一电机(3)的输出轴处固定连接有第一转动扇(5)，所述进气环(4)的顶部固定连接有底部漏板(6)，所述底部漏板(6)的顶部固定连接有顶环(7)，所述底部漏板(6)的顶部固定连接有半导体主体(8)，所述顶环(7)的内部固定连接有中间漏板(9)，所述中间漏板(9)的顶部固定连接有电机保护环(10)，所述电机保护环(10)的顶部固定连接有第二电机(11)，所述第二电机(11)的输出轴处固定连接有第二转动扇(12)，所述顶环(7)的内部且位于中间漏板(9)的顶部固定连接有顶部漏板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具配件冷却装置，其特征在于：所述接地块(2)由顶部的顶部的支板和底部的防滑块组成，且防滑块的底部开设有分布均匀的防滑颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具配件冷却装置，其特征在于：所述进气环(4)由进气圆环和底板组成，且进气环(4)的左右两侧均开设有漏气孔，进气圆环与底板的连接方式为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具配件冷却装置，其特征在于：所述第一转动扇(5)由中间的转动环和外部分布均匀的扇叶组成，且转动环与扇叶的连接方式为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具配件冷却装置，其特征在于：所述中间漏板(9)由中间的稳定板和外部的漏板环组成，且漏板环的顶部开设有分布均匀的漏气孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具配件冷却装置，其特征在于：所述电机保护环(10)为圆柱状，且电机保护环(10)的顶部开设有内径与第二电机(11)外径相等的电机槽，且中间漏板(9)与电机保护环(10)通过螺丝固定连接。