[实用新型]一种半导体封装模具配件冷却装置有效

专利信息
申请号: 202022825652.2 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN213841472U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 周金峰 申请(专利权)人: 南通井川精密机械有限公司
主分类号: F25D15/00 分类号: F25D15/00;F25D17/06;H01L21/67
代理公司: 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 代理人: 徐文昌
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 模具 配件 冷却 装置
【说明书】:

实用新型涉及冷却装置技术领域,且公开了一种半导体封装模具配件冷却装置,包括电机外套,所述电机外套的底部固定连接有接地块,所述接地块的顶部且位于电机外套的内部固定连接有第一电机,所述电机外套的顶部固定连接有进气环,所述第一电机的输出轴处固定连接有第一转动扇。该半导体封装模具配件冷却装置,通过设置电机外套底部固定连接的接地块,从而可以便捷的控制装置整体的固体,又通过设置半导体主体,从而可以便捷的装置的制冷,又通过设置第一转动扇,从而便于装置的装置热量的散出,从而保证半导体主体的散出热量,从而可以使冷空气囤积在中间漏板和顶部漏板之间,从而达到便于制冷的目的,方便了使用者的使用。

技术领域

本实用新型涉及冷却装置技术领域,具体为一种半导体封装模具配件冷却装置。

背景技术

冷却装置,属于生产流水线辅助设备领域,包括固定在风头装置上的冷却风管路和风头装置,其特征在于,在所述风头装置的下方,设置有一个中空的围绕成环状的矩形钢管体,所述冷却风管路连接在该矩形钢管体的上端面,该端面上还设有多个细长的吹风管,弯曲向下对准模圈的上部;矩形钢管体的下面连有为冷却模圈侧面而设置的冷风板,冷风板内面开有向着模圈侧面吹风的筛状小孔。

随着科学技术的发展,人们生活水平的进步,人们对事物发展的便捷性和实用性的要求越来越高,以前的模具配件冷却装置不采用半导体冷却制冷,导致人们在使用时不能稳定便捷的控制零件的冷却,故而提出了一种半导体封装模具配件冷却装置来解决这一问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体封装模具配件冷却装置,具备冷却装置采用半导体冷却制冷,能稳定便捷的控制零件的冷却等优点,解决了能稳定便捷的控制零件的冷却的问题。

(二)技术方案

为实现上述冷却装置采用半导体冷却制冷,能稳定便捷的控制零件的冷却的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装模具配件冷却装置,包括电机外套,所述电机外套的底部固定连接有接地块,所述接地块的顶部且位于电机外套的内部固定连接有第一电机,所述电机外套的顶部固定连接有进气环,所述第一电机的输出轴处固定连接有第一转动扇,所述进气环的顶部固定连接有底部漏板,所述底部漏板的顶部固定连接有顶环,所述底部漏板的顶部固定连接有半导体主体,所述顶环的内部固定连接有中间漏板,所述中间漏板的顶部固定连接有电机保护环,所述电机保护环的顶部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴处固定连接有第二转动扇,所述顶环的内部且位于中间漏板的顶部固定连接有顶部漏板。

优选的,所述接地块由顶部的顶部的支板和底部的防滑块组成,且防滑块的底部开设有分布均匀的防滑颗粒。

优选的,所述进气环由进气圆环和底板组成,且进气环的左右两侧均开设有漏气孔,进气圆环与底板的连接方式为焊接。

优选的,所述第一转动扇由中间的转动环和外部分布均匀的扇叶组成,且转动环与扇叶的连接方式为焊接。

优选的,所述中间漏板由中间的稳定板和外部的漏板环组成,且漏板环的顶部开设有分布均匀的漏气孔。

优选的,所述电机保护环为圆柱状,且电机保护环的顶部开设有内径与第二电机外径相等的电机槽,且中间漏板与电机保护环通过螺丝固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装模具配件冷却装置,具备以下有益效果:

该半导体封装模具配件冷却装置,通过设置电机外套底部固定连接的接地块,从而可以便捷的控制装置整体的固体,又通过设置半导体主体,从而可以便捷的装置的制冷,又通过设置第一转动扇,从而便于装置的装置热量的散出,从而保证半导体主体的散出热量,从而可以使冷空气囤积在中间漏板和顶部漏板之间,从而达到便于制冷的目的,方便了使用者的使用。

附图说明

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