[实用新型]一种半导体封装模具配件冷却装置有效
申请号: | 202022825652.2 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213841472U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 周金峰 | 申请(专利权)人: | 南通井川精密机械有限公司 |
主分类号: | F25D15/00 | 分类号: | F25D15/00;F25D17/06;H01L21/67 |
代理公司: | 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 | 代理人: | 徐文昌 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 模具 配件 冷却 装置 | ||
本实用新型涉及冷却装置技术领域,且公开了一种半导体封装模具配件冷却装置,包括电机外套,所述电机外套的底部固定连接有接地块,所述接地块的顶部且位于电机外套的内部固定连接有第一电机,所述电机外套的顶部固定连接有进气环,所述第一电机的输出轴处固定连接有第一转动扇。该半导体封装模具配件冷却装置,通过设置电机外套底部固定连接的接地块,从而可以便捷的控制装置整体的固体,又通过设置半导体主体,从而可以便捷的装置的制冷,又通过设置第一转动扇,从而便于装置的装置热量的散出,从而保证半导体主体的散出热量,从而可以使冷空气囤积在中间漏板和顶部漏板之间,从而达到便于制冷的目的,方便了使用者的使用。
技术领域
本实用新型涉及冷却装置技术领域,具体为一种半导体封装模具配件冷却装置。
背景技术
冷却装置,属于生产流水线辅助设备领域,包括固定在风头装置上的冷却风管路和风头装置,其特征在于,在所述风头装置的下方,设置有一个中空的围绕成环状的矩形钢管体,所述冷却风管路连接在该矩形钢管体的上端面,该端面上还设有多个细长的吹风管,弯曲向下对准模圈的上部;矩形钢管体的下面连有为冷却模圈侧面而设置的冷风板,冷风板内面开有向着模圈侧面吹风的筛状小孔。
随着科学技术的发展,人们生活水平的进步,人们对事物发展的便捷性和实用性的要求越来越高,以前的模具配件冷却装置不采用半导体冷却制冷,导致人们在使用时不能稳定便捷的控制零件的冷却,故而提出了一种半导体封装模具配件冷却装置来解决这一问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体封装模具配件冷却装置,具备冷却装置采用半导体冷却制冷,能稳定便捷的控制零件的冷却等优点,解决了能稳定便捷的控制零件的冷却的问题。
(二)技术方案
为实现上述冷却装置采用半导体冷却制冷,能稳定便捷的控制零件的冷却的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装模具配件冷却装置,包括电机外套,所述电机外套的底部固定连接有接地块,所述接地块的顶部且位于电机外套的内部固定连接有第一电机,所述电机外套的顶部固定连接有进气环,所述第一电机的输出轴处固定连接有第一转动扇,所述进气环的顶部固定连接有底部漏板,所述底部漏板的顶部固定连接有顶环,所述底部漏板的顶部固定连接有半导体主体,所述顶环的内部固定连接有中间漏板,所述中间漏板的顶部固定连接有电机保护环,所述电机保护环的顶部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴处固定连接有第二转动扇,所述顶环的内部且位于中间漏板的顶部固定连接有顶部漏板。
优选的,所述接地块由顶部的顶部的支板和底部的防滑块组成,且防滑块的底部开设有分布均匀的防滑颗粒。
优选的,所述进气环由进气圆环和底板组成,且进气环的左右两侧均开设有漏气孔,进气圆环与底板的连接方式为焊接。
优选的,所述第一转动扇由中间的转动环和外部分布均匀的扇叶组成,且转动环与扇叶的连接方式为焊接。
优选的,所述中间漏板由中间的稳定板和外部的漏板环组成,且漏板环的顶部开设有分布均匀的漏气孔。
优选的,所述电机保护环为圆柱状,且电机保护环的顶部开设有内径与第二电机外径相等的电机槽,且中间漏板与电机保护环通过螺丝固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装模具配件冷却装置,具备以下有益效果:
该半导体封装模具配件冷却装置,通过设置电机外套底部固定连接的接地块,从而可以便捷的控制装置整体的固体,又通过设置半导体主体,从而可以便捷的装置的制冷,又通过设置第一转动扇,从而便于装置的装置热量的散出,从而保证半导体主体的散出热量,从而可以使冷空气囤积在中间漏板和顶部漏板之间,从而达到便于制冷的目的,方便了使用者的使用。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通井川精密机械有限公司,未经南通井川精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022825652.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。