[实用新型]一种硅晶片加工用磨平机有效
申请号: | 202022826341.8 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213828372U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 鄧武康;李漢生;蔡雪良 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/06;B24B55/12 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 工用 磨平 | ||
1.一种硅晶片加工用磨平机,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的右侧固定安装有第一电机(2),所述第一电机(2)的动力输出端固定安装有第一螺纹杆(3),所述第一螺纹杆(3)的表面旋合有第一活动块(4),所述第一活动块(4)的底端固定安装有气缸(5),所述气缸(5)的输出端头固定安装有第二电机(6),所述第二电机(6)的动力输出端固定安装有转杆(7),所述转杆(7)的底端螺纹钉固定安装有打磨片(8),所述箱体(1)的左侧固定安装有鼓风机(9),所述鼓风机(9)的左侧固定安装有导气管(10),所述箱体(1)的左侧固定安装有第三电机(11),所述第三电机(11)的动力输出端固定安装有第二螺纹杆(12),所述箱体(1)的内部固定安装有第一L形块(13),所述第二螺纹杆(12)的端头活动连接在第一L形块(13)的内部,所述第二螺纹杆(12)的表面旋合有第二活动块(14),所述第二活动块(14)活动连接在第一L形块(13)的表面,所述导气管(10)贯穿箱体(1)的一端的表面与第二活动块(14)底端内部固接,所述箱体(1)的内部固定安装有隔板(15),所述隔板(15)的顶端固定安装有第二L形块(16),所述第二L形块(16)的内部旋合有第三螺纹杆(17),所述第三螺纹杆(17)的表面旋合有夹块(18),所述隔板(15)的底端固定安装有固定块(19),所述固定块(19)的内部设有套管(20),所述套管(20)的内部固定安装有排气扇(21),所述固定块(19)的底端固定安装有锁紧装置(22),所述套管(20)的表面固定安装有环形块(23),所述环形块(23)的底端固定安装有T形块(24),所述箱体(1)的表面活动连接有箱门(25);
所述锁紧装置(22)包括辅助块(2201),所述固定块(19)的底端固定安装有辅助块(2201),所述辅助块(2201)的内部固定安装有固定杆(2202),所述固定杆(2202)的表面活动连接有卡块(2203),所述卡块(2203)与辅助块(2201)之间固定安装有弹簧(2204),所述卡块(2203)与箱体(1)的内壁对应一侧固定安装有L形拉杆(2205)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用磨平机,其特征在于:所述箱体(1)的内部固定安装有第一支撑杆,且第一活动块(4)活动连接在第一支撑杆的表面。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用磨平机,其特征在于:所述第二L形块(16)的内侧固定安装有第二支撑杆,且夹块(18)活动连接在第二支撑杆的表面,夹块(18)的底端固定安装有软性垫块。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用磨平机,其特征在于:所述隔板(15)的内部开设有通孔,隔板(15)的内部焊接固定有与第三螺纹杆(17)相适配的轴承,固定块(19)的内部开设有锥形槽。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用磨平机,其特征在于:所述套管(20)的内部固定安装有防尘网,套管(20)的底端设有封盖。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶片加工用磨平机,其特征在于:所述辅助块(2201)的内部开设有与卡块(2203)相适配的槽,卡块(2203)的内部开设有与T形块(24)相适配的锁紧槽。
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