[实用新型]一种硅晶片加工用磨平机有效
申请号: | 202022826341.8 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213828372U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 鄧武康;李漢生;蔡雪良 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/06;B24B55/12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 工用 磨平 | ||
本实用新型公开了一种硅晶片加工用磨平机,包括箱体,所述箱体的右侧固定安装有第一电机,所述第一电机的动力输出端固定安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的表面旋合有第一活动块,所述第一活动块的底端固定安装有气缸,所述气缸的输出端头固定安装有第二电机,所述第二电机的动力输出端固定安装有转杆,所述转杆的底端螺纹钉固定安装有打磨片,所述箱体的左侧固定安装有鼓风机,所述鼓风机的左侧固定安装有导气管。本实用新型通过鼓风机、导气管、第三电机、第二螺纹杆、第一L形块和第二活动块的配合设置,使得硅晶片被加工打磨后,硅晶片表面的碎屑能够被自动化清理,即实用性得到了提升。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片加工设备技术领域,具体为一种硅晶片加工用磨平机。
背景技术
磨平机是用于经切割后的试样表面或未经加工的试样表面进行粗磨工序的金相设备。它可提高试样的制备质量和工效,该机的磨削是一般采用湿式磨削,可大大降低磨削时砂尘飞扬污染,并具有操作使用方便,安全可靠易维护保养等优点。
目前的硅晶片加工用磨平机,结构简单,功能单一,在硅晶片被加工打磨后,不具备清理装置进行对硅晶片表面的碎屑自动化清理,且打磨后的碎屑不利于收集,容易造成碎屑的飞溅而影响加工环境质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅晶片加工用磨平机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅晶片加工用磨平机,包括箱体,所述箱体的右侧固定安装有第一电机,所述第一电机的动力输出端固定安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的表面旋合有第一活动块,所述第一活动块的底端固定安装有气缸,所述气缸的输出端头固定安装有第二电机,所述第二电机的动力输出端固定安装有转杆,所述转杆的底端螺纹钉固定安装有打磨片,所述箱体的左侧固定安装有鼓风机,所述鼓风机的左侧固定安装有导气管,所述箱体的左侧固定安装有第三电机,所述第三电机的动力输出端固定安装有第二螺纹杆,所述箱体的内部固定安装有第一L形块,所述第二螺纹杆的端头活动连接在第一L形块的内部,所述第二螺纹杆的表面旋合有第二活动块,所述第二活动块活动连接在第一L形块的表面,所述导气管贯穿箱体的一端的表面与第二活动块底端内部固接,所述箱体的内部固定安装有隔板,所述隔板的顶端固定安装有第二L形块,所述第二L形块的内部旋合有第三螺纹杆,所述第三螺纹杆的表面旋合有夹块,所述隔板的底端固定安装有固定块,所述固定块的内部设有套管,所述套管的内部固定安装有排气扇,所述固定块的底端固定安装有锁紧装置,所述套管的表面固定安装有环形块,所述环形块的底端固定安装有T形块,所述箱体的表面活动连接有箱门。
所述锁紧装置包括辅助块,所述固定块的底端固定安装有辅助块,所述辅助块的内部固定安装有固定杆,所述固定杆的表面活动连接有卡块,所述卡块与辅助块之间固定安装有弹簧,所述卡块与箱体的内壁对应一侧固定安装有L形拉杆。
优选的,所述箱体的内部固定安装有第一支撑杆,且第一活动块活动连接在第一支撑杆的表面。
优选的,所述第二L形块的内侧固定安装有第二支撑杆,且夹块活动连接在第二支撑杆的表面,夹块的底端固定安装有软性垫块。
优选的,所述隔板的内部开设有通孔,隔板的内部焊接固定有与第三螺纹杆相适配的轴承,固定块的内部开设有锥形槽。
优选的,所述套管的内部固定安装有防尘网,套管的底端设有封盖。
优选的,所述辅助块的内部开设有与卡块相适配的槽,卡块的内部开设有与T形块相适配的锁紧槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该硅晶片加工用磨平机,通过鼓风机、导气管、第三电机、第二螺纹杆、第一L形块和第二活动块的配合设置,使得硅晶片被加工打磨后,硅晶片表面的碎屑能够被自动化清理,即实用性得到了提升。
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