[实用新型]一种浸泡蚀刻设定架算盘珠有效
| 申请号： | 202022828225.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214672513U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐政权;李章辉;高坤旭;李文铭;潘明明;徐国平 | 申请（专利权）人： | 重庆永信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306;G02F1/13 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 曹政 |
| 地址： | 402160 重庆市永川区星光大道*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 浸泡 蚀刻 设定 算盘珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种浸泡蚀刻设定架算盘珠，其特征在于，具有：
珠体，其横截面的两侧为平面；
承载部，设置在所述珠体的前端上，所述承载部的两侧与珠体的两侧平齐，所述承载部的前端为弧形；所述珠体的后端为平面；
所述珠体和承载部为一体式结构；
算盘珠包括一系列的珠体，一系列的珠体中心相互连接成一个杆体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆永信科技有限公司，未经重庆永信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022828225.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抽吸可控的电动牙刷
- 下一篇：一种具有多种功能的取餐柜和订餐取餐系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
