[实用新型]一种高散热线路板

权利要求书

1.一种高散热线路板，包括基板主体，所述基板主体整体呈矩形体形状，其特征在于：所述基板主体由上至下依次由第一树脂板(1)、第一铜电路层(2)、第二树脂板(3)、第二铜电路层(4)、导热板(5)构成，各层之间通过绝缘导热胶相粘接，所述第一树脂板(1)上开设有若干个上下贯通的盲孔槽(6)，所述盲孔槽(6)内形成有与第一铜电路层(2)相连接导通的镀铜盲孔(7)，所述第二树脂板(3)上开设有若干个上下贯通的埋孔(8)，所述导热板(5)上形成有若干个上下贯通的柱形孔(9)，所述埋孔(8)内形成有与第一铜电路层(2)、第二铜电路层(4)相连接导通的第一镀铜柱(10)，所述柱形孔(9)中形成与第二铜电路层(4)相连接导通的第二镀铜柱(11)，所述第二镀铜柱(11)的底端延伸出导热板(5)的底壁。

2.根据权利要求1所述的一种高散热线路板，其特征在于：所述基板主体的边周四角形成有相对称分布且贯通上下的安装螺孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热线路板，其特征在于：所述导热板(5)为陶瓷基板。