[实用新型]一种高散热线路板

说明书

本实用新型公开一种高散热线路板，包括基板主体，所述基板主体整体呈矩形体形状，所述基板主体由上至下依次由第一树脂板、第一铜电路层、第二树脂板、第二铜电路层、导热板构成，各层之间通过绝缘导热胶相粘接，所述第一树脂板上开设有若干个上下贯通的盲孔槽，所述盲孔槽内形成有与第一铜电路层相连接导通的镀铜盲孔，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔，所述导热板上形成有若干个上下贯通的柱形孔，所述埋孔内形成有与第一铜电路层、第二铜电路层相连接导通的第一镀铜柱，所述柱形孔中形成与第二铜电路层相连接导通的第二镀铜柱，所述第二镀铜柱的底端延伸出导热板的底壁。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种高散热线路板。

背景技术

线路板在电子设备领域中有很广泛的应用，应用在电子设备中的多层复合线路板需要具有良好的散热效果才能够稳定的运作，线路板中铜基板本身具有良好的导热性能，但在工作过程中产出的热量易堆积在各层之间使电路产生热阻从而影响电路正常运作，且现有的线路板电路层通常由顶面、底面及中间的树脂基板进行保护，导热性不好，不利于散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高散热线路板，包括基板主体，所述基板主体整体呈矩形体形状，所述基板主体由上至下依次由第一树脂板、第一铜电路层、第二树脂板、第二铜电路层、导热板构成，各层之间通过绝缘导热胶相粘接，所述第一树脂板上开设有若干个上下贯通的盲孔槽，所述盲孔槽内形成有与第一铜电路层相连接导通的镀铜盲孔，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔，所述导热板上形成有若干个上下贯通的柱形孔，所述埋孔内形成有与第一铜电路层、第二铜电路层相连接导通的第一镀铜柱，所述柱形孔中形成与第二铜电路层相连接导通的第二镀铜柱，所述第二镀铜柱的底端延伸出导热板的底壁。

进一步说明的是，所述基板主体的边周四角形成有相对称分布且贯通上下的安装螺孔。

进一步说明的是，所述导热板为陶瓷基板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

基板主体在工作时积累的热量通过第一铜电路层、第二铜电路层传导至导热板，热量从底部的导热板及第二镀铜柱溢散，从而实现线路板的散热，相较于传统的线路板，本实用新型的散热性能较好。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1、第一树脂板；2、第一铜电路层；3、第二树脂板；4、第二铜电路层；5、导热板；6、盲孔槽；7、镀铜盲孔；8、埋孔；9、柱形孔；10、第一镀铜柱；11、第二镀铜柱；12、安装螺孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供以下技术方案：