[实用新型]一种强力的硅片花篮有效
申请号: | 202022833755.3 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213424950U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强力 硅片 花篮 | ||
1.一种强力的硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,至少两根齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,其特征在于,
硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;
所述齿杆内设置有一驱动部;
各辅助齿本体开设有一水平贯穿的贯穿孔,任一所述端板上滑动连接有一限位条,该端板内设置有一与所述驱动部联动的联动部,所述联动部能够驱动所述限位条滑动;其中
远离所述联动部方向依次插入一硅片本体,所述限位板能够通过所述驱动部联动所述限位条依次插入各贯穿孔和各限位孔的限位条。
2.如权利要求1所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述齿杆的中部开设有一轴向延伸的滑动孔,且所述驱动部滑动连接在所述滑动孔内,所述齿杆上开设有若干延伸至所述滑动孔内的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配;其中
插入硅片本体时,所述限位板能够推动所述驱动部沿所述滑动孔滑动。
3.如权利要求2所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述驱动部包括沿所述滑动孔滑动的滑动板,以及并排设置在所述滑动板顶部的第一齿条组和第二齿条组;
所述第一齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第一齿本体;
所述第二齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第二齿本体;
相邻两第一齿本体之间的齿距与相邻两第二齿本体之间的齿距相等,且所述第一齿本体和所述第二齿本体的宽度相等;
所述第一齿本体与所述第二齿本体交错设置;其中
相邻两硅片本体的第一推板和第二推板能够依次推动所述第一齿本体和所述第二齿本体带动所述滑动板沿所述滑动孔滑动,并联动所述联动部。
4.如权利要求3所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述第一齿本体的宽度大于相邻两第一齿本体之间齿距的二分之一。
5.如权利要求4所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述第一齿本体的滑动方向的相反方向具有第一斜坡,所述第二齿本体的滑动方向的相反方向具有第二斜坡,
所述第一推板和所述第二推板能够依次被所述第一斜坡和第二斜坡推动并压缩对应弹簧。
6.如权利要求5所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述联动部包括转动连接在所述端板内侧壁第一齿盘和第二齿盘,所述第一齿盘与所述第二齿盘同轴设置,所述第一齿盘与所述第一齿本体啮合,所述第二齿盘与所述第二齿本体啮合,
所述滑动板滑动时,所述第一齿本体和所述第二齿本体能够交替驱动所述第一齿盘和所述第二齿盘转动。
7.如权利要求6所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述联动部还包括与所述第二齿盘固定连接的第三齿盘,所述限位条为齿条,且所述限位条与所述第三齿盘啮合;其中
插入硅片本体能够联动所述第二齿盘转动并联动所述限位条插入该硅片本体的限位槽内。
8.如权利要求7所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述端板上开设有两个钩部,所述端板上镜像设置有两个斜部,该斜部的侧边长为8mm~12mm。
9.如权利要求8所述的一种强力的硅片花篮,其特征在于,
所述辅助齿本体的横截面面积由所述齿杆向远离齿杆方向逐渐减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造