[实用新型]一种强力的硅片花篮有效
申请号: | 202022833755.3 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213424950U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 沈杰;姜泉 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强力 硅片 花篮 | ||
本实用新型提供了一种一种强力的硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,至少两根齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;齿杆内设置有一驱动部;各辅助齿本体开设有一水平贯穿的贯穿孔,任一端板上滑动连接有一限位条,该端板内设置有一与驱动部联动的联动部,联动部能够驱动限位条滑动;其中远离联动部方向依次插入一硅片本体,限位板能够通过驱动部联动限位条依次插入各贯穿孔和各限位孔的限位条。通过驱动部、辅助齿排和联动部的设置,实现精确硅片卡设,有效的提高了硅片卡设在硅片花篮的稳定性,避免发生硅片卡在硅片花篮中清洗脱出的情况。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池,具体涉及一种强力的硅片花篮。
背景技术
中国专利,申请号为CN202020234556.8,申请日为2020.02.28,公开号为CN211182170U,授权公告日为2020.08.04,提供了一种硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,所述齿杆上具有至少一列尖齿排,该列尖齿排具有若干尖齿本体,其中硅片适于卡设在两个所述尖齿本体之间且该硅片的端面与其接触的所述尖齿本体之间有且仅有一个接触点。此种硅片花篮,通过端板配合齿杆,实现对于硅片的架设,而通过两列尖齿排,实现硅片的定位固定,并通过两个尖齿本体实现相隔定位,此时尖齿本体与硅片之间有且仅有一个接触点,从而很好的保护硅片的表面,使其可变形的区间在一个点而不是一条线或者一个面。
其中,通过尖齿本体与硅片之间有且仅有一个接触点,从而很好的保护硅片的表面,使其可变形的区间在一个点而不是一条线或者一个面,但是通过这样的方式定位硅片,夹紧力较低,夹紧效果较差,在硅片清洗过程中,由于震动容易造成硅片脱落的情况。
因此,需要设计一种夹紧效果好的硅片花篮。
为了实现上述硅片花篮,需要提供一种硅片本体,硅片本体位于与齿杆接触的位置设置一限位板,限位板上开设有一限位孔,限位板的底部开设有一阶梯槽,阶梯槽的凸出端接触连接有一第一推板和第二推板,第一推板和第二推板均通过弹簧与阶梯槽的凹陷端固定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:硅片卡在硅片花篮中清洗容易脱出。本实用新型提供了一种强力的硅片花篮来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种强力的硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,至少两根齿杆上具有一列辅助齿排,该列辅助齿排具有若干辅助齿本体,
硅片本体上的限位板适于插入相邻两辅助齿本体之间;
所述齿杆内设置有一驱动部;
各辅助齿本体开设有一水平贯穿的贯穿孔,任一所述端板上滑动连接有一限位条,该端板内设置有一与所述驱动部联动的联动部,所述联动部能够驱动所述限位条滑动;其中
远离所述联动部方向依次插入一硅片本体,所述限位板能够通过所述驱动部联动所述限位条依次插入各贯穿孔和各限位孔的限位条。
作为优选,所述齿杆的中部开设有一轴向延伸的滑动孔,且所述驱动部滑动连接在所述滑动孔内,所述齿杆上开设有若干延伸至所述滑动孔内的槽口,各槽口位于相邻两辅助齿本体之间,且所述槽口与限位板适配;其中
插入硅片本体时,所述限位板能够推动所述驱动部沿所述滑动孔滑动。
作为优选,所述驱动部包括沿所述滑动孔滑动的滑动板,以及并排设置在所述滑动板顶部的第一齿条组和第二齿条组;
所述第一齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第一齿本体;
所述第二齿条组具有若干沿所述滑动孔均匀排列的第二齿本体;
相邻两第一齿本体之间的齿距与相邻两第二齿本体之间的齿距相等,且所述第一齿本体和所述第二齿本体的宽度相等;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造