[实用新型]一种激光刻蚀精密对位平台有效

专利信息
申请号: 202022834427.5 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN215698884U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 石利 申请(专利权)人: 无锡旭电科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 夏楠
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 刻蚀 精密 对位 平台
【说明书】:

本实用新型提供一种激光刻蚀精密对位平台,包括平台,所述平台固定设置在Z轴移动台上,所述Z轴移动台上设有X轴直线电机,所述平台在Z轴移动台上沿着X轴方向移动,所述Z轴移动台的侧边固定在Y轴移动台上,所述Z轴移动台沿着Y轴移动台的竖直板沿着Z轴方向移动,所述Y轴移动台的竖直板上设有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠通过从动轮连接Z轴伺服电机,所述Z轴移动台通过螺母沿着滚珠丝杠上下移动,所述Y轴移动台的水平板底部设有Y轴直线电机,所述Y轴移动台底部设有Y轴滑轨进行Y轴方向移动,平台XYZ方向导向,平台运行速度快,结构简单。

技术领域

本实用新型主要涉及激光设备领域,尤其涉及一种激光刻蚀精密对位平台。

背景技术

激光刻蚀的基本原理是将高光束质量的小功率激光束(一般为紫外激光、光纤激光)聚焦成极小光斑,在焦点处形成很高的功率密度,使材料在瞬间汽化蒸发,形成孔、逢、槽。其加工工艺包括激光微纳切割、划片、刻蚀、钻孔等。光刻蚀的特点是利用激光具有的无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小、可聚焦到激光波长级的极小光斑等优越的加工性能,获得良好的钻孔、划片、刻蚀和切割尺寸精度和加工质量,尤其是与某些材料(如聚酰亚胺) 相互作用是属于“光化学作用”的“冷加工”,可获得无碳化效果,在电子半导体材料加工中应用十分广泛。在实际操作中,激光刻蚀需要在对准位置进行刻蚀,其操作平台的位置可调性很重要。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种激光刻蚀精密对位平台,包括平台1,所述平台1固定设置在Z轴移动台3上,所述 Z轴移动台3上设有X轴直线电机10,所述平台1在Z轴移动台3上沿着X轴方向移动,所述Z轴移动台3的侧边固定在Y轴移动台4上,所述Z轴移动台3沿着Y轴移动台4的竖直板沿着Z轴方向移动,所述Y轴移动台4的竖直板上设有滚珠丝杠8,所述滚珠丝杠8通过从动轮连接Z轴伺服电机7,所述Z轴移动台3通过螺母沿着滚珠丝杠 8上下移动,所述Y轴移动台4的水平板底部设有Y轴直线电机6,所述Y轴移动台4底部设有Y轴滑轨5进行Y轴方向移动。

优选的,所述Z轴移动台3上设有X轴滑轨,所述平台1通过滑轨在X轴滑轨上沿着X轴方向移动。

优选的,所述Y轴移动台4上设有Z轴滑轨9,所述Z轴移动台 3通过滑块在Z轴滑轨9上下移动。

优选的,所述Y轴移动台4的底部通过滑块沿着Y轴方向移动。

优选的,所述Z轴移动台3的侧边与底板通过三角固定板连接固定。

优选的,所述Z轴伺服电机7连接主动轮,所述主动轮通过皮带连接滚珠丝杠8上的从动轮。

本实用新型的有益效果:

激光刻蚀精密对位平台,平台XYZ方向导向,平台运行速度快, 结构简单。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构图。

图2为本实用新型的前视图。

图3为本实用新型的左视图。

具体实施方式

为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案,并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂,下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1-3所示可知,本实用新型包括有:一种激光刻蚀精密对位平台,包括平台1,所述平台1固定设置在Z轴移动台3上,所述Z 轴移动台3上设有X轴直线电机10,所述平台1在Z轴移动台3上沿着X轴方向移动,所述Z轴移动台3的侧边固定在Y轴移动台4上,所述Z轴移动台3沿着Y轴移动台4的竖直板沿着Z轴方向移动,所述Y轴移动台4的竖直板上设有滚珠丝杠8,所述滚珠丝杠8通过从动轮连接Z轴伺服电机7,所述Z轴移动台3通过螺母沿着滚珠丝杠 8上下移动,所述Y轴移动台4的水平板底部设有Y轴直线电机6,所述Y轴移动台4底部设有Y轴滑轨5进行Y轴方向移动。

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