[实用新型]一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘有效
| 申请号： | 202022834935.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213635928U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 严雷雷;严冲;徐伟斌 | 申请（专利权）人： | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 稳定 输送 半导体 封装 用上 震动 | ||
1.一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，包括底座(1)、下料斗(8)、皮带(13)和振动轨道(18)，其特征在于：所述底座(1)的上侧安装有振动盘(2)，且振动盘(2)的内部上侧设置有振动轨道(18)，所述振动轨道(18)的下侧安装有振动架(3)，且振动架(3)的内侧设置有衔接块(7)，所述衔接块(7)的内侧安装有振动电机(6)，且振动电机(6)的外侧设置有振动块(5)，并且振动电机(6)的下侧安装有衔接杆(4)，所述振动盘(2)的右侧安装有下料斗(8)，且下料斗(8)的内侧安装有滚珠(9)，所述下料斗(8)的下侧设置有移料盘(10)，且移料盘(10)的外侧安装有限位架(17)，所述移料盘(10)的上侧设置有半导体(11)，且半导体(11)的外侧安装有导料轨(12)，所述导料轨(12)的内侧安装有顶料板(16)，且顶料板(16)的上侧设置有活动杆(15)，并且活动杆(15)的内侧安装有传动轮(14)，所述导料轨(12)的下侧设置有皮带(13)。
2.如权利要求1所述的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，其特征在于：所述衔接杆(4)与振动架(3)为转动连接，且衔接杆(4)通过焊接与振动电机(6)构成一体化结构。
3.如权利要求1所述的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，其特征在于：所述振动电机(6)通过弹簧与衔接块(7)构成弹性连接，且衔接块(7)关于振动架(3)的中心呈左右对称设置。
4.如权利要求1所述的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，其特征在于：所述下料斗(8)呈倾斜设置，且滚珠(9)在下料斗(8)上呈均匀设置。
5.如权利要求1所述的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，其特征在于：所述移料盘(10)与限位架(17)为卡合式转动连接，且导料轨(12)与移料盘(10)为贴合设置。
6.如权利要求1所述的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，其特征在于：所述活动杆(15)与传动轮(14)为啮合连接，且活动杆(15)关于顶料板(16)的中心呈前后对称设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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