[实用新型]一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘

说明书

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，包括底座、下料斗、皮带和振动轨道，所述底座的上侧安装有振动盘，所述振动轨道的下侧安装有振动架，所述衔接块的内侧安装有振动电机，所述振动盘的右侧安装有下料斗，所述下料斗的下侧设置有移料盘，且移料盘的外侧安装有限位架，所述移料盘的上侧设置有半导体，且半导体的外侧安装有导料轨，所述导料轨的内侧安装有顶料板，且顶料板的上侧设置有活动杆，所述导料轨的下侧设置有皮带。该便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，能够进行自动化稳定的上料，增加了生产效率，同时可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。

技术领域

本实用新型属于半导体相关技术领域，尤其涉及一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘。

背景技术

半导体是在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在电器中有着广泛的应用，目前使用的半导体封装用上料震动盘多种多样，种类繁多，但是仍存在一些不足：

一般的半导体封装用上料震动盘，不便于进行自动化稳定的上料，生产效率低，同时上料过程中，不能统一摆放，影响后续操作，因此，我们提供便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，旨在解决一般的半导体封装用上料震动盘，不便于进行自动化稳定的上料，生产效率低，同时上料过程中，不能统一摆放，影响后续操作。

本实用新型是这样实现的，一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，包括底座、下料斗、皮带和振动轨道，所述底座的上侧安装有振动盘，且振动盘的内部上侧设置有振动轨道，所述振动轨道的下侧安装有振动架，且振动架的内侧设置有衔接块，所述衔接块的内侧安装有振动电机，且振动电机的外侧设置有振动块，并且振动电机的下侧安装有衔接杆，所述振动盘的右侧安装有下料斗，且下料斗的内侧安装有滚珠，所述下料斗的下侧设置有移料盘，且移料盘的外侧安装有限位架，所述移料盘的上侧设置有半导体，且半导体的外侧安装有导料轨，所述导料轨的内侧安装有顶料板，且顶料板的上侧设置有活动杆，并且活动杆的内侧安装有传动轮，所述导料轨的下侧设置有皮带。

优选的，所述衔接杆与振动架为转动连接，且衔接杆通过焊接与振动电机构成一体化结构。

优选的，所述振动电机通过弹簧与衔接块构成弹性连接，且衔接块关于振动架的中心呈左右对称设置。

优选的，所述下料斗呈倾斜设置，且滚珠在下料斗上呈均匀设置。

优选的，所述移料盘与限位架为卡合式转动连接，且导料轨与移料盘为贴合设置。

优选的，所述活动杆与传动轮为啮合连接，且活动杆关于顶料板的中心呈前后对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，能够进行自动化稳定的上料，增加了生产效率，同时可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。

1、通过振动电机通过弹簧与衔接块构成弹性连接，以及衔接块关于振动架的中心呈左右对称设置，振动块转动在离心力的作用下发生振动，带动振动电机在弹簧的弹力作用下发生振动，带动衔接块振动，带动振动轨道振动，使物料可以快速的通过振动盘的右侧出料口，进行自动化稳定的上料；

2、通过下料斗呈倾斜设置，以及滚珠在下料斗上呈均匀设置，物料在进入到下料斗中时，继续下移，由于下料斗的倾斜角度小于，使物料稳定的移动；

3、通过移料盘与限位架构成卡合式转动连接，以及导料轨与移料盘构成贴合设置，物料到达移料盘中时，移料盘带动物料在离心力的作用下达到导料轨的后侧出口，活动杆与传动轮构成啮合连接，且活动杆关于顶料板的中心呈前后对称设置，传动轮转动带动活动杆向右运动，带动顶料板向右运动，将半导体推入到皮带上，可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。

附图说明