[实用新型]一种最终抛光设备

说明书

本实用新型公开了一种最终抛光设备，所述设备包括：抛光台、设置在抛光台上表面的抛光垫、设置于所述抛光台下方的驱动轴、设置在所述抛光台的上方空间的抛光头和喷嘴；其中，所述喷嘴朝向所述抛光台上的抛光垫喷洒抛光液，并且喷洒范围至少覆盖所述抛光垫的中心位置至所述抛光垫边缘的区域。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种最终抛光设备。

背景技术

在生产晶圆的流程中，为了去除在双面抛光（DSP，Double Side Polishing）工艺中引入的晶圆表面损伤，并将晶圆制作成镜面同时维持改善平坦度（Flatness），通常会在DSP工艺之后进行最终抛光（FP，Final Polishing）作业。

在FP作业期间，最常用的实施方案为化学机械抛光（CMP，Chemical MechanicalPolishing）方法，而在CMP方法中，抛光液需要持续供给，目前通常采用的方案是将抛光液持续滴加在抛光垫中心，并借助抛光垫的旋转所产生的离心力将抛光液流动至晶圆和抛光垫之间以进行抛光工序，如此会造成抛光垫的中心部和边缘部的抛光液分布量不同，从而导致在化学机械抛光过程中降低晶圆平坦化的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例期望提供一种最终抛光设备，能够使得抛光液均匀喷洒在抛光垫上，从而提升晶圆平坦化的品质。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种最终抛光设备，所述设备包括：抛光台、设置在抛光台上表面的抛光垫、设置于所述抛光台下方的驱动轴、设置在所述抛光台的上方空间的抛光头和喷嘴；其中，所述喷嘴朝向所述抛光台上的抛光垫喷洒抛光液，并且喷洒范围至少覆盖所述抛光垫的中心位置至所述抛光垫边缘的区域。

在上述方案中，所述喷嘴的喷洒角度大于100度。

在上述方案中，所述喷嘴与所述抛光垫之间的喷洒距离与所述喷嘴的喷洒范围成正比。

在上述方案中，所述喷嘴喷洒出的抛光液的液体形状为均匀的全圆锥状的喷雾。

在上述方案中，所述喷嘴内的螺纹直径为1/4英寸。

在上述方案中，所述设备还包括：用于装盛有抛光液的储存罐以及将所述储存罐内的抛光液向所述喷嘴输送的抛光液管道，所述抛光液管道上设置有阀门，用于控制向所述喷嘴输送的抛光液的输送量。

在上述方案中，所述喷嘴的数量与最终抛光工序中所使用的抛光液的种类一致。

在上述方案中，所述抛光头包括：头部主体、不锈钢定盘、通过紧固件与所述头部主体和所述不锈钢定盘连接的旋转驱动件，设置在所述不锈钢定盘下方的组装式吸附垫以及真空/空气管；

其中，通过所述真空/空气管将所述不锈钢定盘内的空间抽成真空，以通过负压将待抛光晶圆吸附在所述组装式吸附垫中；所述旋转驱动件通过带动所述头部主体旋转，从而使得所述不锈钢定盘以及所述组装式吸附垫所吸附的所述待抛光晶圆对应于所述头部主体的旋转而旋转。

本实用新型实施例提供了一种最终抛光设备；通过喷嘴朝向抛光垫按照覆盖抛光垫的中心位置至抛光垫边缘的区域范围喷洒抛光液，由于在FP工序中，抛光垫会随着抛光台绕驱动轴的中心轴旋转，因此，喷嘴持续喷洒抛光液就可以使得抛光液均匀地分布在抛光垫表面，从而保证在FP工序中，待抛光晶圆的边缘区域仍然具有充分的抛光液进行抛光以提高待抛光晶圆边缘的抛光量，避免出现晶圆的中心抛光量较多，而晶圆的边缘抛光量较少的现象发生，提升了待抛光晶圆的平坦化品质。

附图说明

图1为常规方案中的最终抛光设备结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种最终抛光设备结构示意图。