[实用新型]一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构

权利要求书

1.一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，包括封装箱体(1)和减震系箱体(12)，其特征在于：所述封装箱体(1)的顶端开设有封装槽(19)，且封装槽(19)的内部设置有与封装箱体(1)相匹配的密封盖板(20)，所述封装箱体(1)的两侧皆开设有第一滑槽(7)，且第一滑槽(7)的内部设置有移动块(6)，所述第一滑槽(7)的顶端开设有移动槽(5)，且移动槽(5)的顶端开设有固定槽(2)，所述移动块(6)顶端安装有贯穿移动槽(5)并延伸至固定槽(2)内部的连接架齿条(4)，所述固定槽(2)内部的顶端开设有第二滑槽(16)，且第二滑槽(16)内部设置有贯穿固定槽(2)的滑动齿条(3)，所述滑动齿条(3)的一侧安装有第一橡胶块(18)，所述固定槽(2)的内部通过轴承设置有转轴(13)，所述封装箱体(1)内部底端的内侧皆设置有滑轨(9)，且滑轨(9)的内部设置有滑板(10)，所述滑板(10)的顶端安装有硅胶块(11)，所述封装箱体(1)内部的底端等间距设置有减震系箱体(12)，且减震系箱体(12)内部设置有与硅胶块(11)相连接的挤压块(15)，所述减震系箱体(12)的一侧侧壁皆设置有连接管(23)。

2.根据权利要求1所述的一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，其特征在于：所述封装箱体(1)内部皆开设有贯穿密封盖板(20)的固定螺杆(17)，且固定螺杆(17)外壁与封装箱体(1)的内部相啮合，所述密封盖板(20)的底端等间距设置有第二弹簧(21)，且第二弹簧(21)的底端设置有第二橡胶块(22)。

3.根据权利要求1所述的一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，其特征在于：所述移动块(6)的外壁设置有第一弹簧(8)，且第一弹簧(8)一侧与封装箱体(1)的内侧壁相连接。

4.根据权利要求1所述的一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，其特征在于：所述转轴(13)的外壁设置有齿轮(14)，且齿轮(14)的外壁分别与连接架齿条(4)和滑动齿条(3)相啮合。

5.根据权利要求1所述的一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，其特征在于：所述挤压块(15)的外壁设置有第四弹簧(27)，所述挤压块(15)的底端安装有浮板(26)。

6.根据权利要求1所述的一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，其特征在于：所述连接管(23)的内部设置有密封塞杆(24)，且密封塞杆(24)的一侧安装有第三弹簧(25)。