[实用新型]一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，包括封装箱体和减震系箱体，所述封装箱体的顶端开设有封装槽，且封装槽的内部设置有与封装箱体相匹配的密封盖板，所述封装箱体的两侧皆开设有第一滑槽，且第一滑槽的内部设置有移动块，所述第一滑槽的顶端开设有移动槽，且移动槽的顶端开设有固定槽，所述移动块顶端安装有贯穿移动槽并延伸至固定槽内部的连接架齿条，所述固定槽内部的顶端开设有第二滑槽，且第二滑槽内部设置有贯穿固定槽的滑动齿条。该自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，通过连接架齿条带动齿轮发生转动，则齿轮带动滑动齿条向一侧移动，此时滑动齿条带动第一橡胶块对半导体元器自动夹紧固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器技术领域，具体为一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，通常半导体器件是利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，但是一般的半导体元器件封装结构在实际使用时，对半导体器件安装的流程复杂，不便于对半导体器件进行安装和拆卸。

授权公告号CN210535647U的专利公开了一种半导体元器件封装结构，该半导体元器件封装结构能够通过将硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制，传统的自动夹紧安装的半导体元器件封装结构基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：

1、目前市场上大多数的自动夹紧安装的半导体元器件封装结构在使用时，在进行自动固定时，固定结构不稳定，无法对半导体元器件的位置进行快速固定住，容易发生晃动；

2、目前市场上大多数的自动夹紧安装的半导体元器件封装结构在运输中，容易出现颠簸，导致半导体元器件受到震动，造成半导体元器件内部零件受到损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，以解决上述背景技术中提出容易造成半导体元器件内部零件受到损坏的与无法对半导体元器件的位置快速固定住的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构，包括封装箱体和减震系箱体，所述封装箱体的顶端开设有封装槽，且封装槽的内部设置有与封装箱体相匹配的密封盖板，所述封装箱体的两侧皆开设有第一滑槽，且第一滑槽的内部设置有移动块，所述第一滑槽的顶端开设有移动槽，且移动槽的顶端开设有固定槽，所述移动块顶端安装有贯穿移动槽并延伸至固定槽内部的连接架齿条，所述固定槽内部的顶端开设有第二滑槽，且第二滑槽内部设置有贯穿固定槽的滑动齿条，所述滑动齿条的一侧安装有第一橡胶块，所述固定槽的内部通过轴承设置有转轴，所述封装箱体内部底端的内侧皆设置有滑轨，且滑轨的内部设置有滑板，所述滑板的顶端安装有硅胶块，所述封装箱体内部的底端等间距设置有减震系箱体，且减震系箱体内部设置有与硅胶块相连接的挤压块，所述减震系箱体的一侧侧壁皆设置有连接管。

优选的，所述封装箱体内部皆开设有贯穿密封盖板的固定螺杆，且固定螺杆外壁与封装箱体的内部相啮合，所述密封盖板的底端等间距设置有第二弹簧，且第二弹簧的底端设置有第二橡胶块。

优选的，所述移动块的外壁设置有第一弹簧，且第一弹簧一侧与封装箱体的内侧壁相连接。

优选的，所述转轴的外壁设置有齿轮，且齿轮的外壁分别与连接架齿条和滑动齿条相啮合。

优选的，所述挤压块的外壁设置有第四弹簧，所述挤压块的底端安装有浮板。

优选的，所述连接管的内部设置有密封塞杆，且密封塞杆的一侧安装有第三弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：