[实用新型]散热模组及电子设备有效
申请号: | 202022839441.4 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN214474850U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周松林;董华君;郭联明;焦均 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/16 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 张小勇;刘铁生 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 电子设备 | ||
1.一种散热模组,其特征在于,包括:
风扇组件,用于产生气流;
导流组件,用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境;以及,
防尘结构,至少形成于所述风扇组件和/或导流组件,用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。
2.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述防尘结构至少包括形成于所述风扇组件和/或导流组件的静电导出结构。
3.根据权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述导流组件包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体,所述风扇组件设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内,所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件上形成有静电导出结构。
4.根据权利要求3所述的散热模组,其特征在于,所述第一壳体环绕所述风扇组件的侧框设置有第一导电层,所述第一导电层连接所述散热模组的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇组件的内表面设置有第二导电层,所述第二导电层连接所述散热模组的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
所述风扇组件的扇叶上设置有第三导电层,所述第三导电层连接所述散热模组的接地端,形成所述静电导出结构。
5.根据权利要求4所述的散热模组,其特征在于,所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一为导电薄膜;且/或,
所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一通过真空溅镀方式形成于对应的所述第一壳体、所述第二壳体或所述风扇组件的扇叶。
6.根据权利要求3所述的散热模组,其特征在于,所述第一壳体和/或所述第二壳体朝向所述风扇组件的内表面采用导电材料制成,所述内表面通过导电结构与所述散热模组的接地端连接,形成所述静电导出结构。
7.根据权利要求4或6所述的散热模组,其特征在于,
所述风扇组件包括电路板,所述电路板具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组的所述接地端。
8.根据权利要求4或6所述的散热模组,其特征在于,
所述导流组件的气流出口处设置有散热鳍片组,所述散热鳍片组包括多个平行且间隔设置的散热鳍片。
9.根据权利要求8所述的散热模组,其特征在于,
所述散热鳍片组具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组的所述接地端。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-9中任一所述的散热模组。
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