[实用新型]散热模组及电子设备

说明书

本申请提供一种散热模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，散热模组包括风扇组件，用于产生气流；导流组件，用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境；以及，防尘结构，至少形成于所述风扇组件和/或导流组件，用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。

背景技术

目前的笔记本电脑，由于运算处理器的速度越来越快，运行中产生的热量也越来越高，如果不能将热量从笔记本电脑内部迅速带走，会严重影响系统操作的稳定，甚至会因为温度过高而产生意外停机等现象，影响笔记本电脑的使用寿命。

目前业界普遍采用的散热方式是利用散热风扇形成气流的方式进行散热，当风扇运转时，外部的气体会由入风口被带入机壳内部的气体流道以实现对其内部的通风散热。但是在外部气体进入机壳时，会量灰尘带入气体流道，并吸附于风扇，在风扇长时间运转后，由于其本身以及气体流道吸附了大量的灰尘，会影响风扇的散热效果。

实用新型内容

本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热模组，该散热模组包括：风扇组件，用于产生气流；

导流组件，用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境；以及，

防尘结构，至少形成于所述风扇组件和/或导流组件，用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述防尘结构至少包括形成于所述风扇组件和/或导流组件的静电导出结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述导流组件包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体，所述风扇组件设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内，所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件上形成有静电导出结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一壳体环绕所述风扇组件的侧框设置有第一导电层，所述第一导电层连接所述散热模组1的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，

所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇模组的内表面设置有第二导电层，所述第二导电层连接所述散热模组的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，

所述风扇组件的扇叶上设置有第三导电层，所述第三导电层连接所述散热模组1的接地端，形成所述静电导出结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一为导电薄膜；且/或，

所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一通过真空溅镀方式形成于对应的第一壳体、第二壳体或风扇组件的扇叶。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一壳体和/或所述第二壳体朝向所述风扇组件的内表面采用导电材料制成，所述内表面通过导电结构与所述散热模组的接地端连接，形成所述静电导出结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述风扇组件包括电路板，所述电路板具有连接地线的接地端，以作为所述散热模组的所述接地端。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述导流组件的气流出口处设置有散热鳍片组，所述散热鳍片组包括多个平行且间隔设置的散热鳍片。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热鳍片组具有连接地线的接地端，以作为所述散热模组的所述接地端。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括上述的散热模组。