[实用新型]一种刻蚀水洗装置有效
申请号: | 202022843477.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213752638U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 陈冲;杨晓君;仲伟佳;任现坤;宋超;曹振;葛永见;郭瑞静;韩其家;张洪岩 | 申请(专利权)人: | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 于晓晓 |
地址: | 250103 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 水洗 装置 | ||
1.一种刻蚀水洗装置,其特征在于,所述刻蚀水洗装置包括刻蚀装置、水洗装置、输送装置(13)和控制器,所述刻蚀装置包括第一刻蚀组件(1)和第二刻蚀组件(2),所述第一刻蚀组件(1)包括若干激光发生器(4),所述第二刻蚀组件(2)包括若干激光发生器(4);
所述水洗装置包括对应设置的喷头和水槽,所述喷头包括酸洗喷头(6)和水洗喷头(8),所述水槽包括酸洗槽(7)和水洗槽(9);
所述输送装置(13)包括刻蚀输送辊组、旋转吸取器(3)和水洗输送辊组,所述第一刻蚀组件(1)和第二刻蚀组件(2)沿硅片(5)前进方向依次设置在刻蚀输送辊组上,所述旋转吸取器(3)设置在第一刻蚀组件(1)和第二刻蚀组件(2)之间,所述水洗输送辊组设置在所述水槽上方、所述喷头下方;
所述刻蚀装置、水洗装置和输送装置(13)分别与控制器电连接。
2.如权利要求1所述的刻蚀水洗装置,其特征在于,所述第一刻蚀组件(1)、第二刻蚀组件(2)均包括若干组激光发生器组,每组所述激光发生器组包括两个相对设置的激光发生器(4),每组激光发生器组的两个激光发生器(4)之间的空间用于放置硅片(5)。
3.如权利要求1所述的刻蚀水洗装置,其特征在于,所述酸洗喷头(6)和酸洗槽(7)之间通过酸洗循环管和泵连通,所述水洗喷头(8)和水洗槽(9)之间通过水洗循环管和泵连通。
4.如权利要求1所述的刻蚀水洗装置,其特征在于,所述旋转吸取器(3)包括液压杆(10)和负压装置,所述液压杆(10)底部连接有旋转驱动件(11),所述旋转驱动件(11)底部安装有吸附板(12),所述吸附板(12)具有开口朝下的真空腔,所述真空腔通过气管与负压装置连通。
5.如权利要求4所述的刻蚀水洗装置,其特征在于,所述旋转驱动件(11)为步进电机。
6.如权利要求4所述的刻蚀水洗装置,其特征在于,所述真空腔与气管连接处设置有电磁阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造