[实用新型]一种刻蚀水洗装置有效
申请号: | 202022843477.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213752638U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 陈冲;杨晓君;仲伟佳;任现坤;宋超;曹振;葛永见;郭瑞静;韩其家;张洪岩 | 申请(专利权)人: | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 于晓晓 |
地址: | 250103 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 水洗 装置 | ||
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种刻蚀水洗装置,所述刻蚀水洗装置包括刻蚀装置、水洗装置、输送装置和控制器,所述刻蚀装置包括第一刻蚀组件和第二刻蚀组件;所述水洗装置包括对应设置的喷头和水槽;所述输送装置包括刻蚀输送辊组、旋转吸取器和水洗输送辊组,所述第一刻蚀组件和第二刻蚀组件沿硅片前进方向依次设置在刻蚀输送辊组上,所述旋转吸取器设置在第一刻蚀组件和第二刻蚀组件之间,所述水洗输送辊组设置在所述水槽上方、所述喷头下方;所述刻蚀装置、水洗装置和输送装置分别与控制器电连接。该装置首先对硅片四个侧面进行刻蚀,解决电池存在短路环的问题,再通过水洗装置去除磷硅玻璃。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种刻蚀水洗装置。
背景技术
太阳能电池能够将太阳的光能直接转化为电能,根据工作原理不同,太阳能电池可以分为以光伏效应原理工作或以光化学效应原理工作的太阳能电池,目前以光伏效应原理工作的太阳能电池是研究的主流。
太阳能电池的生产工艺通常包括硅片切割、制绒、扩散烧结、刻蚀清洗、沉积减反射层和丝印烧结步骤,其中扩散烧结的目的在于形成p-n结,一般采用磷做n型掺杂,但在扩散过程中硅的所有表面都会扩散上磷,此时p-n结的正面、背面以及硅片四个侧边上形成的扩散层便会形成短路环,使电池的并联电阻降低。另一方面,由于扩散过程中有氧的加入,硅片表面还会形成一层二氧化硅,部分磷会留在二氧化硅中形成磷硅玻璃,使电池在空气中的防潮能力下降,导致电流和功率的衰减。
基于此,有必要提供一种刻蚀水洗装置。
实用新型内容
针对电池扩散时硅片表面存在磷硅玻璃及四个侧面存在扩散层影响电池性能的技术问题,本实用新型提供一种刻蚀水洗装置,该装置首先对硅片四个侧面进行刻蚀,解决电池存在短路环的问题,再通过水洗装置去除磷硅玻璃。
本实用新型提供一种刻蚀水洗装置,所述刻蚀水洗装置包括刻蚀装置、水洗装置、输送装置和控制器,所述刻蚀装置包括第一刻蚀组件和第二刻蚀组件,所述第一刻蚀组件包括若干激光发生器,所述第二刻蚀组件包括若干激光发生器;
所述水洗装置包括对应设置的喷头和水槽,所述喷头包括酸洗喷头和水洗喷头,所述水槽包括酸洗槽和水洗槽;
所述输送装置包括刻蚀输送辊组、旋转吸取器和水洗输送辊组,所述第一刻蚀组件和第二刻蚀组件沿硅片前进方向依次设置在刻蚀输送辊组上,所述旋转吸取器设置在第一刻蚀组件和第二刻蚀组件之间,所述水洗输送辊组设置在所述水槽上方、所述喷头下方;
所述刻蚀装置、水洗装置和输送装置分别与控制器电连接。
进一步的,所述第一刻蚀组件、第二刻蚀组件均包括若干组激光发生器组,每组所述激光发生器组包括两个相对设置的激光发生器,每组激光发生器组的两个激光发生器之间的空间用于放置硅片。将硅片放置于两个相对设置的激光发生器之间,激光发生器工作,对硅片与激光发生器相对的两个侧面进行刻蚀,第一刻蚀组件刻蚀结束后旋转吸取器能够对硅片进行旋转,之后第二刻蚀组件再对剩余两个未刻蚀的相对面进行刻蚀。
进一步的,所述酸洗喷头和酸洗槽之间通过酸洗循环管和泵连通,所述水洗喷头和水洗槽之间通过水洗循环管和泵连通。酸洗槽中的酸洗液(如氢氟酸溶液)通过管道和泵从酸洗喷头喷出对硅片进行清洗,清洗后酸洗液落入酸洗槽中循环使用;水洗循环使用的水同样可以通过水洗喷头和水洗槽之间的回路实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造