[实用新型]一种全铺地的电路板有效
| 申请号： | 202022845085.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214851957U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马驰 | 申请（专利权）人： | 上海博泰悦臻电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 孙晓凤 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铺地 电路板 | ||
1.一种全铺地的电路板，其特征在于，所述电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；
所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔为通孔。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板表面还包括：电源针脚和信号针脚；
所述电源针脚和所述信号针脚均与所述铺铜地隔断；
所述孔、电源针脚和信号针脚用于连接元件的对应引脚。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述元件为连接器时，所述电阻作为限流电阻，同时串接在地线上、电源上和信号线上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电阻的数量为至少一个；
至少两个电阻的第一端与所述孔连接；
所述至少两个电阻中第一电阻的第二端与所述铺铜地完全连接。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述至少两个电阻的阻值不同；
所述第一电阻的阻值与焊接到所述孔上的元件的电流需求适配。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，一个电阻的阻值为0欧。
8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，至少两个电阻的第一端与所述孔位于同一直线上。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔与所述电阻的第一端的距离大于设定阈值。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔断内包括所述孔，所述孔周围设定范围内的第一铺铜，所述孔与所述电阻的第一端之间的第二铺铜，以及所述电阻的第一端。
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