[实用新型]一种全铺地的电路板有效

专利信息
申请号: 202022845085.7 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214851957U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 马驰 申请(专利权)人: 上海博泰悦臻电子设备制造有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 孙晓凤
地址: 201821 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 铺地 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板领域,具体而言,涉及一种全铺地的电路板。电路板包括孔,所述孔与电阻的第一端连接,所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接;所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。本实施例有效地减缓散热速度,方便焊接。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,具体而言,涉及一种全铺地的电路板。

背景技术

连接器是一种连接电气端子以形成电路的耦合装置,借助连接器可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接。通孔连接器是连接器的一种,目前针对通孔连接器的接地有两种方式:铺全地以及梅花接地。

第一种方式是铺全地,该方式可以保证更好的地连接,但是地孔散热太快,使焊接存在一定的困难,尤其是对于手工焊接来说,困难极大。

第二种方式是梅花型铺地,这种方式可以解决地孔散热太快的问题,增加手工焊接的便捷性。然而,如果PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上有大功率器件,通孔连接器的接地设置成梅花型铺地会影响大功率器件的接地效果,导致大功率器件的温升提高或者工作不稳定。解决该问题的方式是,需要PCB设计逐个核对哪些接地引脚需要做梅花铺地,哪些需要铺全地。这种方式费时费力,且容易发生设计失误。

有鉴于此,特提出本实用新型。

实用新型内容

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

第一方面,本实用新型提供了一种全铺地的电路板,所述电路板包括孔,所述孔与电阻的第一端连接,所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接;

所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。

可选的,所述孔为通孔。

可选的,所述电路板表面还包括:电源针脚和信号针脚;

所述电源针脚和所述信号针脚均与所述铺铜地隔断;

所述孔、电源针脚和信号针脚用于连接元件的对应引脚。

可选的,所述元件为连接器时,所述电阻作为限流电阻,同时串接在地线上、电源上和信号线上。

可选的,所述电阻的数量为至少一个;

至少两个电阻的第一端与所述孔连接;

所述至少两个电阻中第一电阻的第二端与所述铺铜地完全连接。

可选的,所述至少两个电阻的阻值不同;

所述第一电阻的阻值与焊接到所述孔上的元件的电流需求适配。

可选的,一个电阻的阻值为0欧。

可选的,至少两个电阻的第一端与所述孔位于同一直线上。

可选的,所述孔与所述电阻的第一端的距离大于设定阈值。

可选的,所述隔断内包括所述孔,所述孔周围设定范围内的第一铺铜,所述孔与所述电阻的第一端之间的第二铺铜,以及所述电阻的第一端。

本实施例通过将PCB的铺铜地表面上的孔串接电阻接地,而不再直接连接铜接地,使得在孔内焊接插针时,只需要通过少量的铺铜连接电阻的第一端即可。本实施例中,孔通过电阻接地,不影响孔的电气性能,同时通过这个电阻,切断了孔与大面积铺铜地的散热连接;而且,正是由于电阻仅位于PCB的表层,相当于只有表层散热,有效地减缓散热速度,方便焊接。

附图说明

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