[实用新型]晶圆盘可移动工作台有效
申请号: | 202022853371.8 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN214081265U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 蓝远锋 | 申请(专利权)人: | 深圳远东卓越科技有限公司 |
主分类号: | B25H1/00 | 分类号: | B25H1/00;F21V3/00;B25H1/14 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 崔智 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆盘 移动 工作台 | ||
本实用新型公开了晶圆盘可移动工作台,包括移动平台,所述移动平台的上端转动连接有支撑柱,所述支撑柱贯穿并固定连接有第一锥齿轮,所述移动平台的上端固定连接有固定块,所述固定块上固定连接有电机,所述齿轮固定连接有照明灯,所述移动平台的下端固定连接有四个支撑腿,四个所述支撑腿的下端均固定连接有万向轮,所述压板与移动平台之间设有限位机构。本实用新型,结构合理,工作台上对晶圆载盘进行安装时,其安装简单,操作容易,同时可以调节照明灯的角度,更清楚观看到晶圆表面,在移动台进行移动后,需要固定在某处时,可以将压板与地面相抵,对四个万向轮进行限位,四个支撑腿对工作台进行稳定支撑。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,尤其涉及晶圆盘可移动工作台。
背景技术
晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环,晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步,晶圆上的待切割区域已经预先布局好,一旦晶圆切割失败或精度达不到,损失成本很高,对进行晶圆切割的设备的精度和稳定性要求极高。
对于晶圆进行作业时,需要用专门的工作台对晶圆进行相关操作,传统的工作台不易对圆盘进行承载,其次也不能很清楚的观看圆盘的表面,对工作台进行固定与移动也不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的晶圆盘可移动工作台,其工作台上对晶圆载盘进行安装时,其安装简单,操作容易,同时可以调节照明灯的角度,更清楚观看到晶圆表面,在移动台进行移动后,需要固定在某处时,可以将压板与地面相抵,对四个万向轮进行限位,四个支撑腿对工作台进行稳定支撑。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
晶圆盘可移动工作台,包括移动平台,所述移动平台的上端转动连接有支撑柱,所述支撑柱贯穿并固定连接有第一锥齿轮,所述移动平台的上端固定连接有固定块,所述固定块上固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合,所述支撑柱的上端固定连接有托盘,所述托盘上端设有晶圆载盘,所述晶圆载盘上设有多个晶圆槽,所述托盘与晶圆载盘之间设有两个安装机构,所述移动平台的上端固定连接有限位板,所述限位板上端固定连接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的上端固定连接有拉手,所述拉手与限位板之间设有定位机构,所述拉手的下端固定连接有齿条板,所述限位板的侧壁固定连接有两个斜板,两个所述斜板之间转动连接有转动杆,所述转动杆贯穿并固定连接有与齿条板相互啮合的齿轮,所述齿轮固定连接有照明灯,所述移动平台的下端固定连接有四个支撑腿,四个所述支撑腿的下端均固定连接有万向轮,四个所述支撑腿之间贯穿并滑动连接有压板,所述压板与移动平台之间设有限位机构。
优选地,所述安装机构包括与托盘的侧壁固定连接的连接块,所述托盘的上端固定连接有导向柱,所述连接块上贯穿设有第一空槽和第二空槽,所述第一空槽贯穿导向柱并与其内壁滑动连接,所述托盘的侧壁贯穿设有T形槽,所述T形槽的内壁滑动连接有T形块,所述T形块与T形槽的内壁之间固定连接有弹簧,所述T形块的上端固定连接有与第二空槽的内壁滑动连接的限位块。
优选地,所述定位机构包括与拉手下端固定连接的第一磁块,所述限位板的侧壁固定连接有第二磁块,所述第一磁块与第二磁块相对端磁性相异。
优选地,所述限位机构包括与移动平台的下端固定连接的第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的下端与压板之间固定连接,所述压板上贯穿设有四个与万向轮滑动连接的内槽,所述移动平台的下端固定连接有L形板,所述L形板贯穿并螺纹连接有丝杆,所述丝杆与压板的上端之间转动连接。
优选地,两个所述第二空槽与两个限位块相匹配。
优选地,所述压板的下端设为摩擦面。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
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