[实用新型]晶圆焊接固定装置有效
申请号: | 202022853376.0 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213816110U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 蓝远锋 | 申请(专利权)人: | 深圳远东卓越科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 崔智 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 固定 装置 | ||
1.晶圆焊接固定装置,包括焊座(1),其特征在于,所述焊座(1)上方设置有放置盘(2),所述放置盘(2)底部固定连接有旋转轴(3),所述焊座(1)内开设有传动腔(4),所述旋转轴(3)底部贯穿至传动腔(4)内,并固定连接有竖直锥齿轮(5),所述竖直锥齿轮(5)通过传动组件连接有传动齿盘(6),所述焊座(1)顶部固定连接有呈L型的支撑板(7),所述支撑板(7)上通过丝杠螺母(8)连接有丝杠柱(9),所述丝杠柱(9)通过万向球连接有移动柱(10),所述移动柱(10)通过缓冲装置连接有弧形夹持件(11),所述移动柱(10)底部贯穿至传动腔(4)内,并固定连接有齿条(12),所述齿条(12)与传动齿盘(6)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆焊接固定装置,其特征在于,所述传动组件包括转动连接在传动腔(4)内的转动轴(13),所述转动轴(13)外侧壁通过棘轮组件(14)与传动齿盘(6)内侧壁连接,所述转动轴(13)端部固定连接有转动锥齿轮(15)。
3.根据权利要求2所述的晶圆焊接固定装置,其特征在于,所述传动腔(4)内固定连接有固定块,所述固定块转动连接有传动轴(16),所述传动轴(16)两端均固定连接有传动锥齿轮,位于传动轴(16)两端的两个所述传动锥齿轮分别与竖直锥齿轮(5)和转动锥齿轮(15)啮合连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆焊接固定装置,其特征在于,所述缓冲装置包括固定连接在移动柱(10)外侧壁上的固定环(17),所述固定环(17)通过套设在移动柱(10)外侧壁上的缓冲弹簧连接有滑动环(18),所述滑动环(18)套设在移动柱(10)外侧壁上,所述滑动环(18)侧壁固定连接有连接件(19),所述连接件(19)与弧形夹持件(11)侧壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆焊接固定装置,其特征在于,所述支撑板(7)上开设有贯穿侧壁的连接口,所述丝杠螺母(8)固定连接在连接口内,所述丝杠柱(9)顶部固定连接有旋钮。
6.根据权利要求1所述的晶圆焊接固定装置,其特征在于,所述弧形夹持件(11)底部设置有橡胶防护层(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造