[实用新型]晶圆焊接固定装置

说明书

本实用新型公开了晶圆焊接固定装置，包括焊座，焊座上方设置有放置盘，放置盘底部固定连接有旋转轴，焊座内开设有传动腔，旋转轴底部贯穿至传动腔内，并固定连接有竖直锥齿轮，竖直锥齿轮通过传动组件连接有传动齿盘，焊座顶部固定连接有呈L型的支撑板，支撑板上通过丝杠螺母连接有丝杠柱，丝杠柱通过万向球连接有移动柱，移动柱通过缓冲装置连接有弧形夹持件。本实用新型利用丝杠柱的移动，在移动柱、齿条、传动齿盘、棘轮组件、转动锥齿轮、传动锥齿轮的作用下使得竖直锥齿轮带动旋转轴进行转动，从而使得在松开夹持后利用丝杠柱的持续移动实现对放置盘上晶圆的转动，从而快速调整晶圆的焊接位置。

技术领域

本实用新型涉及晶圆固定技术领域，尤其涉及晶圆焊接固定装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。

晶圆在进行加工中需要在晶圆上进行焊接连接点，为了保证晶圆在焊接过程中的稳定，需要对晶圆进行固定，但由于晶圆特别薄，在进行夹持时需要特别小心，且普通的夹持工具夹持效果不佳，并且在进行焊接时，通过转动晶圆来调整位置十分的麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有在进行夹持时需要特别小心，且普通的夹持工具夹持效果不佳，并且在进行焊接时，通过转动晶圆来调整位置十分的麻烦的缺点，而提出的晶圆焊接固定装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

晶圆焊接固定装置，包括焊座，所述焊座上方设置有放置盘，所述放置盘底部固定连接有旋转轴，所述焊座内开设有传动腔，所述旋转轴底部贯穿至传动腔内，并固定连接有竖直锥齿轮，所述竖直锥齿轮通过传动组件连接有传动齿盘，所述焊座顶部固定连接有呈L型的支撑板，所述支撑板上通过丝杠螺母连接有丝杠柱，所述丝杠柱通过万向球连接有移动柱，所述移动柱通过缓冲装置连接有弧形夹持件，所述移动柱底部贯穿至传动腔内，并固定连接有齿条，所述齿条与传动齿盘啮合连接。

优选地，所述传动组件包括转动连接在传动腔内的转动轴，所述转动轴外侧壁通过棘轮组件与传动齿盘内侧壁连接，所述转动轴端部固定连接有转动锥齿轮。

优选地，所述传动腔内固定连接有固定块，所述固定块转动连接有传动轴，所述传动轴两端均固定连接有传动锥齿轮，位于传动轴两端的两个所述传动锥齿轮分别与竖直锥齿轮和转动锥齿轮啮合连接。

优选地，所述缓冲装置包括固定连接在移动柱外侧壁上的固定环，所述固定环通过套设在移动柱外侧壁上的缓冲弹簧连接有滑动环，所述滑动环套设在移动柱外侧壁上，所述滑动环侧壁固定连接有连接件，所述连接件与弧形夹持件侧壁固定连接。

优选地，所述支撑板上开设有贯穿侧壁的连接口，所述丝杠螺母固定连接在连接口内，所述丝杠柱顶部固定连接有旋钮。

优选地，所述弧形夹持件底部设置有橡胶防护层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、通过将晶圆放置在放置盘上，在丝杠柱、支撑板、移动柱、固定环、滑动环和连接件的作用下使得弧形夹持件向下移动对晶圆进行夹持，快速有效的实现晶圆的夹持，保证在焊接过程中晶圆的稳定。

2、利用丝杠柱的移动，在移动柱、齿条、传动齿盘、棘轮组件、转动锥齿轮、传动锥齿轮的作用下使得竖直锥齿轮带动旋转轴进行转动，从而使得在松开夹持后利用丝杠柱的持续移动实现对放置盘上晶圆的转动，从而快速调整晶圆的焊接位置。

附图说明

图1为本实用新型提出的晶圆焊接固定装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的晶圆焊接固定装置的俯视截面结构示意图；