[实用新型]一种并联式共阳极TO封装有效
| 申请号： | 202022856029.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213401187U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 詹小勇;朱方杰;李赟;袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡格能微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人： | 张迎召 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 并联 阳极 to 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种并联式共阳极TO封装，包括框架，框架侧壁上连接有第一引脚，且第一引脚的两端设置有多个与框架隔开的第二引脚；
其特征在于：所述框架上设置有多个金属底片，且多个金属底片通过绝缘外框相互隔开，金属底片通过引线与第二引脚进行连接；
所述金属底片上连接有二极管芯片，多个二极管芯片通过引线与同一个第一引脚相互连接。
2.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述绝缘外框为陶瓷材料。
3.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述框架为金属材料一体锻造成型。
4.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述框架上设置有与金属底片相对应的凹槽。
5.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述框架和金属底片以及金属底片和二极管芯片之间均采用焊接连接。
6.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述第二引脚和二极管芯片的数量相同，且二者相互对应。
7.如权利要求1所述的一种并联式共阳极TO封装，其特征在于：所述金属底片为导电金属。
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