[实用新型]一种蓝膜剥离机构有效
| 申请号： | 202022856152.5 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213304081U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种蓝膜剥离机构，其特征在于：包括固定底座(41)和移动剥膜装置(42)，移动剥膜装置(42)架设在固定底座(41)上方，移动剥膜装置(42)包括双层固定架(43)、伸缩内轴(44)和侧滑块(45)；伸缩内轴(44)穿过并设置在双层固定架(43)底部，伸缩内轴(44)下部为向下收缩的圆台，四个所述的侧滑块(45)滑动设置在双层固定架(43)底部的四边；所述伸缩内轴(44)向下运动时，伸缩内轴(44)推动四个所述的侧滑块(45)呈十字方向向外水平运动。
2.如权利要求1所述一种蓝膜剥离机构，其特征在于：所述固定底座(41)上设置有铁环限位凸起(411)。
3.如权利要求1所述一种蓝膜剥离机构，其特征在于：所述侧滑块(45)上设置有与伸缩内轴(44)接触的滑轮(451)，所述侧滑块(45)底部设置有供铁环上蓝膜接触的摩擦片(452)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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