[实用新型]一种智能功率模块的封装系统有效
| 申请号： | 202022859305.1 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213752629U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 何偉業;郭志華;譚穎珊;吳永鋼 | 申请（专利权）人： | 芯南科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 封装 系统 | ||
1.一种智能功率模块的封装系统，所述功率模块包括：基板、以及设于所述基板上的元器件，其特征在于，所述封装系统包括：
封装模具，用于装载封装材料，并将所述封装材料成形于所述基板上覆盖所述基板上的元器件；
封装成型压制模具，与所述封装模具对应设置，用于将所述基板压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；
输出引线成形模具，设于所述封装成型压制模具两侧，用于将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向；
输出引线平面化模具，与所述输出引线成型模具对应设置，用于将使所述输出引线成形后与整个封装模组的上表面或下表面平齐。
2.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装模具对应所述引线的两侧设置有向外延伸的平整部，所述输出引线平面化模具设置于所述平整部上。
3.如权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述输出引线平面化模具为设于所述平整部上的平面板，所述平面板的厚度与所述输出引线的厚度之和等于所述基板的厚度，当所述输出引线成形模具下压所述输出引线并在所述平面板的作用下成形后，所述输出引线与所述基板的背面平齐。
4.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装模具的底部设置有水口。
5.如权利要求4所述的封装系统，其特征在于，所述封装系统还包括直浇机，所述直浇机用于将所述水口上固化后的封装材料进行磨平。
6.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装模具对应所述输出引线的两侧壁上设置有多个与所述输出引线数量及位置对应的开口，所述输出引线平面化模具设于所述封装模具的底部两侧。
7.如权利要求6所述的封装系统，其特征在于，所述输出引线平面化模具为设于所述封装模具底部两侧的平面板，所述平面板的上表面与所述封装模具的底面平齐，当所述输出引线成形模具下压所述输出引线并在所述平面板作用下成形后，所述输出引线与整个封装结构的表面平齐。
8.如权利要求7所述的封装系统，其特征在于，所述平面板与所述封装模具为一体结构。
9.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装系统还包括用于在固化后的封装材料上打印标记的打标机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
