[实用新型]一种智能功率模块的封装系统

说明书

本实用新型实施例提供一种智能功率模块的封装系统，所述功率模块包括：基板、以及设于所述基板上的元器件，所述封装系统包括：封装模具，用于装载封装材料，并将所述封装材料成形于所述基板上覆盖所述基板上的元器件；封装成型压制模具，与所述封装模具对应设置，用于将所述基板压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；输出引线成形模具，设于所述封装成型压制模具两侧，用于将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向；输出引线平面化模具，与所述输出引线成型模具对应设置，用于将使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐。本实用新型提高了智能功率模块封装模组的结构平整性，使其组装到PCB板上时减少气隙的形成，提高组装后的产品良率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种智能功率模块的封装系统。

背景技术

智能功率模块(IPM)一般包括基板、设于基板两侧的侧挡板，设于基板上的元器件、以及设于基板两侧的输出引线，侧挡板用于固定输出引线。

一般而言，基板上的元器件通过环氧树脂进行封装，形成一个封装模块。如图19所示，该封装模块(即智能功率模块)后续会装配到PCB板105上，具体的，智能功率模块的输出引线103连接到PCB板105上，通过锡膏104焊接固定，基板的对应位置设置有散热器101，基板直接置于散热器上，封装结构102位于远离散热器的一侧。

但是，如图20所示，由于输出引线103的引出可能存在高低不平的问题，导致右侧的部分输出引线103无法与锡膏104结合，导致气隙106的形成。又如图21所示，由于部分输出引线103高出了基板平面，导致基板与散热器101之间形成了气隙107，这些问题都会导致电路板异常。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种智能功率模块的封装系统，以解决上述技术问题。

本实用新型提供一种智能功率模块的封装系统，所述功率模块包括：基板、以及设于所述基板上的元器件，所述封装系统包括：

封装模具，用于装载封装材料，并将所述封装材料成形于所述基板上覆盖所述基板上的元器件；

封装成型压制模具，与所述封装模具对应设置，用于将所述基板压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；

输出引线成形模具，设于所述封装成型压制模具两侧，用于将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向；

输出引线平面化模具，与所述输出引线成型模具对应设置，用于将使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐。

优选的，所述封装模具对应所述引线的两侧设置有向外延伸的平整部，所述输出引线平面化模具设置于所述平整部上。

优选的，所述输出引线平面化模具为设于所述平整部上的平面板，所述平面板的厚度与所述输出引线的厚度之和等于所述基板的厚度，当所述输出引线成形模具下压所述输出引线并在所述平面板的作用下成形后，所述输出引线与所述基板的背面平齐。

优选的，所述封装模具的底部设置有水口。

优选的，所封装系统还包括直浇机，所述直浇机用于将所述水口上固化后的封装材料进行磨平。

优选的，所述封装模具对应所述输出引线的两侧壁上设置有多个与所述输出引线数量及位置对应的开口，所述输出引线平面化模具设于所述封装模具的底部两侧。

优选的，所述输出引线平面化模具为设于所述封装模具底部两侧的平面板，所述平面板的上表面与所述封装模具的底面平齐，当所述输出引线成形模具下压所述引线并在所述平面板作用下成形后，所述输出引线与整个封装结构的封装材料表面平齐。

优选的，所述平面板与所述封装模具为一体结构。