[实用新型]一种清洗半导体芯片的四氟清洗架有效

专利信息
申请号: 202022859883.5 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213242509U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张敏;明静 申请(专利权)人: 深圳微纳电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 半导体 芯片
【权利要求书】:

1.一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部左右两侧均安装有支撑机构(2);

所述支撑机构(2)包括长杆(201)、螺纹(202)、套筒(203)和把手(204);

两个所述长杆(201)的底部分别与底板(1)的顶部左右两侧转动相连,两个所述长杆(201)的外壁均加工有螺纹(202),两个所述螺纹(202)的外壁上下两侧分别与套筒(203)的内壁螺纹连接,多个所述套筒(203)的正面上方分别与把手(204)的后端面底部相固接。

2.根据权利要求1所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:所述螺纹(202)、套筒(203)和把手(204)组成升降机构。

3.根据权利要求1所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:多个所述套筒(203)的外壁均间隙配合有厚板(6),两个所述厚板(6)的正面和底板(1)的正面均等距加工有凹槽(5)。

4.根据权利要求3所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:两个所述厚板(6)的左右两侧均安装有固定机构(3);

所述固定机构(3)包括直杆(301)、圆球(302)、曲块(303)和弹簧(304);

所述直杆(301)的外壁右侧与厚板(6)的左侧间隙配合,所述直杆(301)的右侧与圆球(302)的左侧相固接,所述直杆(301)的左侧与曲块(303)的右侧相固接,所述直杆(301)的外壁与弹簧(304)的内壁相套接,所述弹簧(304)的左右两侧分别与曲块(303)的右侧和厚板(6)的左侧相固接。

5.根据权利要求4所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:多个所述圆球(302)的外壁分别与套筒(203)的外壁曲槽相插接。

6.根据权利要求1所述的一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,其特征在于:两个所述长杆(201)的顶部均安装有连接机构(4);

所述连接机构(4)包括橡胶垫(401)、曲板(402)和螺栓(403);

所述橡胶垫(401)的底部与长杆(201)的顶部相贴合,所述橡胶垫(401)的顶部与曲板(402)的底部相贴合,所述曲板(402)的内壁通过螺栓(403)与长杆(201)的顶部螺纹连接。

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