[实用新型]一种清洗半导体芯片的四氟清洗架有效
申请号: | 202022859883.5 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213242509U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 张敏;明静 | 申请(专利权)人: | 深圳微纳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 半导体 芯片 | ||
本实用新型公开了一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,包括底板,所述底板的顶部左右两侧均安装有支撑机构,所述支撑机构包括长杆、螺纹、套筒和把手,两个所述长杆的底部分别与底板的顶部左右两侧转动相连,两个所述长杆的外壁均加工有螺纹。通过支撑机构握住把手使套筒固定,配合长杆转动利用螺纹使套筒上下移动,实现了放置间距调节,可以实现多种规格芯片同时清洗,提高了实用性,通过固定机构弹簧自身的弹力支撑,配合曲块、直杆和圆球实现了厚板和套筒的固定拆卸,损坏后可以使清洗架拆卸分离,分开更换降低了成本,通过连接机构螺栓对曲板实现固定和拆卸,可以在曲板损坏进行更换,确保了正常使用,便于推广。
技术领域
本实用新型涉及清洗半导体芯片清洗架技术领域,具体为一种清洗半导体芯片的四氟清洗架。
背景技术
四氟清洗架是便于清洗半导体芯片存放架,可以实现多个芯片同时进行清理,提高了工作效率。
现有半导体芯片的四氟清洗架在使用时放置间距固定,只能满足一种芯片清洗,降低了实用性,并且清理厚板与清洗架为一体,损坏后需要成体更换,成本较高,同时顶部支撑板长时间使用容易发生变形,由于一体无法拆卸,影响正常使用,不符合现代人的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,以解决上述背景技术中提出现有半导体芯片的四氟清洗架在使用时放置间距固定,只能满足一种芯片清洗,降低了实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种清洗半导体芯片的四氟清洗架,包括底板,所述底板的顶部左右两侧均安装有支撑机构;
所述支撑机构包括长杆、螺纹、套筒和把手;
两个所述长杆的底部分别与底板的顶部左右两侧转动相连,两个所述长杆的外壁均加工有螺纹,两个所述螺纹的外壁上下两侧分别与套筒的内壁螺纹连接,多个所述套筒的正面上方分别与把手的后端面底部相固接。
优选的,所述螺纹、套筒和把手组成升降机构。
优选的,多个所述套筒的外壁均间隙配合有厚板,两个所述厚板的正面和底板的正面均等距加工有凹槽。
优选的,两个所述厚板的左右两侧均安装有固定机构;
所述固定机构包括直杆、圆球、曲块和弹簧;
所述直杆的外壁右侧与厚板的左侧间隙配合,所述直杆的右侧与圆球的左侧相固接,所述直杆的左侧与曲块的右侧相固接,所述直杆的外壁与弹簧的内壁相套接,所述弹簧的左右两侧分别与曲块的右侧和厚板的左侧相固接。
优选的,多个所述圆球的外壁分别与套筒的外壁曲槽相插接。
优选的,两个所述长杆的顶部均安装有连接机构;
所述连接机构包括橡胶垫、曲板和螺栓;
所述橡胶垫的底部与长杆的顶部相贴合,所述橡胶垫的顶部与曲板的底部相贴合,所述曲板的内壁通过螺栓与长杆的顶部螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该清洗半导体芯片的四氟清洗架,通过支撑机构握住把手使套筒固定,配合长杆转动利用螺纹使套筒上下移动,实现了放置间距调节,可以实现多种规格芯片同时清洗,提高了实用性。
通过固定机构弹簧自身的弹力支撑,配合曲块、直杆和圆球实现了厚板和套筒的固定拆卸,损坏后可以使清洗架拆卸分离,分开更换降低了成本。
通过连接机构螺栓对曲板实现固定和拆卸,可以在曲板损坏进行更换,确保了正常使用,便于推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中长杆、螺纹和套筒的连接关系结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳微纳电子科技有限公司,未经深圳微纳电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022859883.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造