[实用新型]一种具有夹持定位机构的键合检查机有效
申请号: | 202022864058.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213816081U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 钟金鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州殷迪新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李娅 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 夹持 定位 机构 检查 | ||
本实用新型公开了一种具有夹持定位机构的键合检查机,包括横块,横块的后侧上端固定有键合检查机本体,横块内开设有空腔,空腔内滑动连接有滑动块,滑动块的下端固定有限制块,限制块通过滑槽滑动连接于横块内壁,横块内开设有通孔,通孔内滑动连接有固定销,固定销通过螺纹槽螺纹滑动块内壁,滑动块的上端穿过横块与连接板连接;该键合检查机可以通过固定销穿过通孔螺纹连接到滑动块内,将滑动块的位置进行固定,同时可以通过转动螺纹杆,使得螺纹杆在压板内转动,带动压板进行左右移动,方便将需要夹持的物体进行稳定的固定。
技术领域
本实用新型属于检查机技术领域,具体为一种具有夹持定位机构的键合检查机。
背景技术
引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
现有的键合检查机对于需要进行键合的物体进行定位很不方便,不能将不同尺寸大小的物体进行固定,使得夹持定位的适应性较低,使用很不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有夹持定位机构的键合检查机,以解决夹持定位适应能力较低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有夹持定位机构的键合检查机,包括横块,所述横块的后侧上端固定有键合检查机本体,键合检查机本体固定安装在横块的后侧上端,所述横块内开设有空腔,空腔设置在横块的中心位置,所述空腔内滑动连接有滑动块,滑动块限位在空腔内,保证滑动块只能在空腔的内壁表面,所述滑动块的下端固定有限制块,限制块固定焊接在滑动块的下端,所述限制块通过滑槽滑动连接于横块内壁,限制块限位在滑槽内,保证滑动块移动的稳定,所述横块内开设有通孔,通孔处于同一个水平线上,通孔的高度与滑动块上螺纹槽相同,所述通孔内滑动连接有固定销,固定销可以穿过不同位置的通孔,所述固定销通过螺纹槽螺纹滑动块内壁,固定销螺纹连接到螺纹滑动块的螺纹槽内,将滑动块的位置固定,所述滑动块的上端穿过横块与连接板连接,连接板焊接在滑动块的上端,使得连接板的下表面滑动连接于横块的上表面。
优选的,所述横块的下端设有底块,底块固定焊接在横块的下端。
优选的,所述连接板内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆可以在连接板内进行左右移动。
优选的,所述连接板的内侧固定有伸缩杆,伸缩杆设有两个,分别焊接在螺纹杆的上下两端。
优选的,所述伸缩杆的另一端固定有压板,压板焊接在伸缩杆的另一端。
优选的,所述螺纹杆的一端通过轴承转动连接于压板内壁,螺纹杆的一端穿过连接板与压板的内壁转动。
优选的,所述压板的外侧固定粘接有橡胶板,橡胶板固定粘接在压板的外侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该键合检查机可以通过固定销穿过通孔螺纹连接到滑动块内,将滑动块的位置进行固定,同时可以通过转动螺纹杆,使得螺纹杆在压板内转动,带动压板进行左右移动,方便将需要夹持的物体进行稳定的固定。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的截面图;
图3为本实用新型的横块局部放大侧视图。
图中:1、横块;11、底块;2、键合检查机本体;31、空腔;32、滑动块;33、限制块;34、滑槽;35、连接板;36、固定销;37、通孔;41、螺纹杆;42、压板;43、橡胶板;44、伸缩杆。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造