[实用新型]一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板

权利要求书

1.一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板(1)，其特征在于：所述柔性基板(1)的一侧开设有凹槽(2)，且凹槽(2)开设有三组，三组所述凹槽(2)的内部固定粘合有铜箔(3)，所述铜箔(3)的上端设置有第一焊盘(4)，所述第一焊盘(4)的上端开设有用于焊接电元件的盲孔(5)，三组所述铜箔(3)之间通过柔性连接铜片(6)电性连接，所述铜箔(3)的一侧电性连接有第一连接盘(7)，所述第一连接盘(7)的上端设置有连接金手指(8)，所述铜箔(3)的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘(9)，三组所述第二连接盘(9)上均等距设置有第二焊盘(10)。

2.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性基板(1)的上端设置有保护层(11)，且保护层(11)设置为薄膜保护层。

3.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性基板(1)设置为高密度聚酰亚胺柔性基板，所述铜箔(3)设置为硬性铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述铜箔(3)的一侧通过第一铜条(12)电性连接于第一连接盘(7)，所述铜箔(3)的另一侧分别通过第二铜条(13)电性连接于三组第二连接盘(9)，所述第一铜条(12)和第二铜条(13)均设置为柔性铜条。

5.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一焊盘(4)在铜箔(3)上设置有三组，且三组第一焊盘(4)呈等间距设置。

6.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性连接铜片(6)厚度小于铜箔(3)厚度0.2mm-0.5mm。