[实用新型]一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。本实用新型能在不影响柔性线路板的特性情况下，避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体为一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，随着科技的发展，摄像头越来越小，而且对摄像头内部柔性电路板的要求越来越高。

但是，现有的柔性电路板由于嵌装的铜箔大多设置为柔性铜箔，当芯片封装在铜箔焊盘上的后，很容易由于柔性电路板的折弯使铜箔折弯，从而导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落，因此我们需要提出一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，本柔性电路板通过将铜箔设置为硬性铜箔，并且将三组铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，在不影响柔性线路板的特性情况下，一定程度上避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。

优选的，所述柔性基板的上端设置有保护层，且保护层设置为薄膜保护层。

优选的，所述柔性基板设置为高密度聚酰亚胺柔性基板，所述铜箔设置为硬性铜箔。

优选的，所述铜箔的一侧通过第一铜条电性连接于第一连接盘，所述铜箔的另一侧分别通过第二铜条电性连接于三组第二连接盘，所述第一铜条和第二铜条均设置为柔性铜条。

优选的，所述第一焊盘在铜箔上设置有三组，且三组第一焊盘呈等间距设置。

优选的，所述柔性连接铜片厚度小于铜箔厚度0.2mm-0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将铜箔设置为硬性铜箔，并且将三组铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，在不影响柔性线路板的特性情况下，一定程度上避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落；

2、本实用新型通过在铜箔的上端设置有第一焊盘，并且将铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，以及在第一焊盘在铜箔上设置有三组，且三组第一焊盘呈等间距设置，能根据实际的需求在焊盘上焊接多组电元件或者进行搭桥，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型凹槽的结构示意图；

图3为本实用新型铜箔的结构示意图。