[实用新型]一种高频多层线路板

权利要求书

1.一种高频多层线路板，包括绝缘基层（1），其特征在于：所述绝缘基层（1）上表面设置有接地层（2），接地层（2）上表面与散热层（3）固定连接，散热层（3）上表面设置有第一线路板（4），第一线路板（4）下表面设置有第一高频线路层（8），第一线路板（4）上表面与绝缘膜（5）固定连接，绝缘膜（5）上表面与第二线路板（6）固定连接，第二线路板（6）上表面设置有第二高频线路层（7），第二高频线路层（7）上表面设置有阻焊层（9），阻焊层（9）与绝缘基层（1）外侧分别设置有硅胶垫（10），硅胶垫（10）外侧分别与固定挡板（11）嵌套连接，固定挡板（11）分别通过螺栓与阻焊层（9）上表面固定连接，固定挡板（11）分别通过螺栓与绝缘基层（1）下表面固定连接；

所述第二线路板（6）内分别开设有高频材料槽（12），接地层（2）、散热层（3）、第一线路板（4）、第一高频线路层（8）、绝缘膜（5）、第二线路板（6）和第二高频线路层（7）分别设置有相对应的盲孔（18），盲孔（18）内侧镀有金属镀层（13），第一线路板（4）和第二线路板（6）上分别开设有散热孔（14），第一线路板（4）和第二线路板（6）上分别设置有元器件（15），第一线路板（4）上开设有卡扣（16），第二线路板（6）上设置有与卡扣（16）相对应的卡槽（17）。

2.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述盲孔（18）底部通过粘合片与高频子板固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述散热层（3）上表面设置有弧形凸面，弧形凸面与第一线路板（4）下表面紧密连接。

4.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述散热孔（14）内分别覆着有金属屏蔽层。

5.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述第一线路板（4）和第二线路板（6）分别与铜基板通过热压成型，铜基板厚度为1-1.5mm。