[实用新型]一种高频多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种高频多层线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层上表面设置有接地层，接地层上表面与散热层固定连接，散热层上表面设置有第一线路板，第二高频线路层上表面设置有阻焊层，阻焊层与绝缘基层外侧分别设置有硅胶垫。本高频多层线路板，散热层上表面设置有弧形凸面，增加散热层和第一线路板的接触面积，高频材料槽内分别放置有高频材料，减小高频材料占用线路板的表面面积，盲孔底部通过粘合片与高频子板固定连接，能够满足局部高频信号传输的要求，第一线路板和第二线路板分别与铜基板通过热压成型，具有更好的散热效果，减少了震动及摩擦，本线路板结构稳固，降低生产工艺的难度及成本，具有良好的高低频率性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高频多层线路板。

背景技术

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。且现有的电路板高频介电性能低、不能耐高温和没有耐辐射特性，散热效果差，针对这些缺陷，设计一种高频多层线路板，是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频多层线路板，散热层上表面设置有弧形凸面，增加散热层和第一线路板的接触面积，加快散热，高频材料槽内分别放置有高频材料，减小高频材料占用线路板的表面面积，散热孔内分别覆着有金属屏蔽层，经过热应力冲击后，镀层无分离现象，使散热孔具有高可靠性，盲孔底部通过粘合片与高频子板固定连接，能够满足局部高频信号传输的要求，第一线路板和第二线路板分别与铜基板通过热压成型，具有更好的散热效果，减少了震动及摩擦，本线路板结构稳固，安装与拆卸方便，降低生产工艺的难度及成本，具有良好的高低频率性能，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高频多层线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层上表面设置有接地层，接地层上表面与散热层固定连接，散热层上表面设置有第一线路板，第一线路板下表面设置有第一高频线路层，第一线路板上表面与绝缘膜固定连接，绝缘膜上表面与第二线路板固定连接，第二线路板上表面设置有第二高频线路层，第二高频线路层上表面设置有阻焊层，阻焊层与绝缘基层外侧分别设置有硅胶垫，硅胶垫外侧分别与固定挡板嵌套连接，固定挡板分别通过螺栓与阻焊层上表面固定连接，固定挡板分别通过螺栓与绝缘基层下表面固定连接；

所述第二线路板内分别开设有高频材料槽，接地层、散热层、第一线路板、第一高频线路层、绝缘膜、第二线路板和第二高频线路层分别设置有相对应的盲孔，盲孔内侧镀有金属镀层，第一线路板和第二线路板上分别开设有散热孔，第一线路板和第二线路板上分别设置有元器件，第一线路板上开设有卡扣，第二线路板上设置有与卡扣相对应的卡槽。

优选的，所述盲孔底部通过粘合片与高频子板固定连接。

优选的，所述散热层上表面设置有弧形凸面，弧形凸面与第一线路板下表面紧密连接。

优选的，所述散热孔内分别覆着有金属屏蔽层。

优选的，所述第一线路板和第二线路板分别与铜基板通过热压成型，铜基板厚度为1-1.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本高频多层线路板，散热层上表面设置有弧形凸面，增加散热层和第一线路板的接触面积，加快散热，第一线路板和第二线路板分别与铜基板通过热压成型，具有更好的散热效果。