[实用新型]基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块

权利要求书

1.基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的内部安装有PCB电路板(2)，所述PCB电路板(2)的表面嵌入有外部接口(5)、第一SMA连接器(6)以及第二SMA连接器(7)；

所述第一SMA连接器(6)包括第一连接端子(61)、第二连接端子(62)，所述第二SMA连接器(7)包括第三连接端子(71)、第四连接端子(72)，所述第一连接端子(61)到第三连接端子(71)的电路传输线长度与所述第二连接端子(62)到第四连接端子(72)的电路传输线长度相同；

所述PCB电路板(2)的表面设有毛纽扣模块(4)，所述毛纽扣模块(4)内置有矩形阵列分布的射频微波检测体(44)，所述射频微波检测体(44)的底端电性连接PCB电路板(2)，所述射频微波检测体(44)为毛纽扣连接器；

所述毛纽扣模块(4)的顶部活动卡装有上盖板合件(3),所述上盖板合件(3)包括外座体和浮动部件，所述外座体卡装于毛纽扣模块(4)的顶部，所述外座体的内部安装有浮动部件，所述浮动部件间隔位于射频微波检测体(44)的正上方，所述浮动部件、射频微波检测体(44)之间的间隙为BGA芯片安装区域。

2.根据权利要求1所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述毛纽扣模块(4)包括外框体(41)、定位板(42)、介质基座(43)；所述外框体(41)的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部中部嵌入有介质基座(43)，所述介质基座(43)的内部中部嵌入有矩形阵列的射频微波检测体(44)，所述凹槽的内部安装有定位板(42)，所述定位板(42)的中部开设有BGA芯片安装孔(421)，所述BGA芯片安装孔(421)相对位于射频微波检测体(44)的上方。

3.根据权利要求2所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述浮动部件包括旋钮(31)、轴套(32)，所述轴套(32)的顶端设有旋钮(31)，所述轴套(32)的底部螺旋贯穿于外座体，所述轴套(32)的底端设有压块(321)，所述压块(321)相对置于BGA芯片安装孔(421)的正上方。

4.根据权利要求3所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述外座体包括盖板(33)、弹簧(34)以及夹板(35)，所述盖板(33)的中心处螺旋贯穿轴套(32)，所述夹板(35)对称安装于盖板(33)的两侧，所述夹板(35)的中部与盖板(33)转动连接，所述夹板(35)的底端为锁紧端(352)、顶端为活动端(351)，所述锁紧端(352)夹持于外框体(41)的侧部，所述活动端(351)的内壁嵌入有弹簧(34)，所述弹簧(34)背离夹板(35)的另一端嵌入于外框体(41)内。

5.根据权利要求4所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述外框体(41)的侧壁开设有内凹的锁紧槽(411)，所述夹板(35)的锁紧端夹持嵌入于锁紧槽(411)内。

6.根据权利要求2所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述介质基座(43)的内部由上至下依次开设有连续的第一内孔(431)、第二内孔(432)以及第三内孔(433)；所述第一内孔(431)的内径与第三内孔(433)的内径相同，所述第二内孔(432)的内径小于第一内孔(431)的内径，所述第一内孔(431)的顶端为喇叭状；所述第一内孔(431)与第二内孔(432)形成第一补偿台阶，所述第二内孔(432)与第三内孔(433)形成第二补偿台阶，所述射频微波检测体(44)的顶端与第一补偿台阶、第二补偿台阶配合装配。

7.根据权利要求6所述的基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：所述射频微波检测体(44)包括探针保护帽(441)和弹性探针(442)，所述弹性探针(442)置于第三内孔(433)中，所述弹性探针(442)与PCB电路板(2)的焊盘连接，所述弹性探针(442)为毛纽扣结构，所述弹性探针(442)的顶端设有探针保护帽(441)，所述探针保护帽(441)包括上柱体、下柱体，所述上柱体贯穿第一内孔(431)、第二内孔(432)，所述下柱体的外径大于上柱体的外径，所述下柱体置于第三内孔(433)中且与第二补偿台阶抵触。