[实用新型]基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块

说明书

基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，包括基座，所述基座的内部安装有PCB电路板，所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器；所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块，所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体，所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板，所述射频微波检测体为毛纽扣连接器；所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件；本实用新型通过内导体结构实现阻抗匹配，减小不连续性，基于毛纽扣伸缩的特性，射频微波检测体不用焊接，而是以压接的方式实现射频微波检测体、待测BGA芯片以及PCB板之间的连接，使得微波信号以及电信号良好的匹配传输，降低信号失配现象。

技术领域

本实用新型属于电路电子测试技术领域，特别涉及基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块。

背景技术

随着电子装备系统中制造工艺和集成电路设计能力的不断进步，微电子制造工业中芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，需要的输入/输出引线也越来越多,大大增加了以BGA(Ball Grid Array)芯片封装为代表的应用与普及。因此对BGA芯片高效地检测有着迫切的需求。

传统的芯片测试模块由于频率较低视为集中参数电路，一般只考虑芯片以及其他器件IV性能、逻辑功能，而忽略了连接这些器件的传输线对信号的影响。其芯片测试模块一般包括带有探针孔的金属型导向板、固定座和保持板以及弹簧探针，并将弹簧探针直接设置在探针孔内，在测试过程中，弹簧探针结构测试通过频率低，阻抗大，无法满足高频和高速测试。随着电路系统时钟频率的提高和芯片核心运算速度的不断加快，测试电路特性更接近分布参数电路，芯片测试模块要充分考虑传输线分布参数特性，减小不连续性，才能使其能够满足高频微波信号和高速测试的需求。

现有的芯片测试模块中的射频微波检测体、PCB电路板以及待测BGA芯片引脚之间为焊接连接，此种结构，不便于更换待测BGA芯片，操作不够灵活，并且焊接设计对待测BGA芯片的引脚有损伤，导致芯片的测试数据不够准确。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，具体技术方案如下：

基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，包括基座，所述基座的内部安装有PCB电路板，所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器；

所述第一SMA连接器包括第一连接端子、第二连接端子，所述第二SMA连接器包括第三连接端子、第四连接端子，所述第一连接端子到第三连接端子的电路传输线长度与所述第二连接端子到第四连接端子的电路传输线长度相同；

所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块，所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体，所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板，所述射频微波检测体为毛纽扣连接器；

所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件，所述外座体卡装于毛纽扣模块的顶部，所述外座体的内部安装有浮动部件，所述浮动部件间隔位于射频微波检测体的正上方，所述浮动部件、射频微波检测体之间的间隙为BGA芯片安装区域，所述浮动部件用以下压BGA芯片。

进一步的，所述毛纽扣模块包括外框体、定位板、介质基座；所述外框体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部中部嵌入有介质基座，所述介质基座的内部中部嵌入有矩形阵列的射频微波检测体，所述凹槽的内部安装有定位板，所述定位板的中部开设有BGA芯片安装孔，所述BGA芯片安装孔相对位于射频微波检测体的上方。

进一步的，所述浮动部件包括旋钮、轴套，所述轴套的顶端设有旋钮，所述轴套的底部螺旋贯穿于外座体，所述轴套的底端设有压块，所述压块相对置于BGA芯片安装孔的正上方。