[实用新型]一种硅片抛光前用中转装置有效
| 申请号： | 202022878530.X | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN213889547U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 袁祥龙;刘园;武卫;刘建伟;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;张宏杰;谢艳;杨春雪;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B08B3/02;B05B13/02;B05B14/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 抛光 中转 装置 | ||
1.一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，包括放置台，在所述放置台上设有用于支撑硅片的承载组件及用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件；其中，所述承载组件使所述硅片悬空设置于所述放置台的一侧；从所述喷液组件喷出的液流可全面覆盖于所述硅片靠近所述放置台一侧平面。
2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，所述承载组件被设置于所述放置台的上端面，包括若干承载件，连接所述承载件获得的图形内接于所述硅片的直径圆。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，所述喷液组件包括若干贯穿所述放置台厚度的喷液孔，所述喷液孔被置于所述硅片的正下方，且至少在所述硅片的圆心处设有所述喷液孔。
4.根据权利要求3所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，其它所述喷液孔以所述硅片圆心为中心呈同向圆弧形向外扩散分布。
5.根据权利要求3所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，其它所述喷液孔沿所述硅片圆心逐步向远离圆心位置的一侧多层辐射分布。
6.根据权利要求4或5所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，沿所述硅片圆心逐步向远离圆心位置的一侧多层辐射分布的所述喷液孔所形成的图形为若干同心圆。
7.根据权利要求6所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，置于内侧所述同心圆上的所述喷液孔的数量小于置于外侧所述同心圆上的所述喷液孔的数量。
8.根据权利要求7所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，被设置于所述同心圆上的所述喷液孔均沿其所在圆的圆周均匀分布。
9.根据权利要求7或8所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，所述同心圆的数量至少为两个。
10.根据权利要求9所述的一种硅片抛光前用中转装置，其特征在于，所有所述喷液孔的结构都相同，均为圆形、三角形、或多边形。
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