[实用新型]一种硅片抛光前用中转装置有效

专利信息
申请号: 202022878530.X 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN213889547U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 袁祥龙;刘园;武卫;刘建伟;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;张宏杰;谢艳;杨春雪;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B08B3/02;B05B13/02;B05B14/00
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 抛光 中转 装置
【说明书】:

实用新型提供一种硅片抛光前用中转装置,包括放置台,在所述放置台上设有用于支撑硅片的承载组件及用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件;其中,所述承载组件使所述硅片悬空设置于所述放置台的一侧;从所述喷液组件喷出的液流可全面覆盖于所述硅片靠近所述放置台一侧平面。本实用新型中转装置,不仅可稳定放置硅片,而且可对靠近放置台一侧的硅片平面全面喷洗,从而可保证靠近放置台一侧的硅片平面被充分浸润。

技术领域

本实用新型属于硅片抛光设备技术领域,尤其是涉及一种硅片抛光前用中转装置。

背景技术

现有半导体硅片抛光过程中,抛光机设备一旦出现异常就会停顿,会导致正在加工的产品马上暂停,由于硅片抛光为化学机械加工,抛光过程中的任一时间停顿都会导致产品质量出现异常,造成成本损失,产品质量风险加大。同时由于抛光和清洗联动加工的特性,如果加工中途停止会造成产品无法继续流转,重新加工也会造成产能的浪费。在抛光之前,硅片需要独立放置在一个装置内暂存,同时需要保证硅片的正面被水液充分浸润,还不影响机械手对该硅片的操作,以使硅片快速地被取走放入抛光机中的抛光单元内。如何设计一种使硅片稳定放置的上载中转装置,以使硅片正面不裸露在空气中的同时还能使硅片正面被充分浸润,而且还可避免能源浪费,是保证硅片抛光质量、提高抛光效率、降低生产成本的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种硅片抛光前用中转装置,尤其适用于抛光之前对硅片的暂存,解决了硅片在抛光上载时放置不稳定、硅片正面会裸露在空气中而无法保证硅片抛光质量的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:

一种硅片抛光前用中转装置,包括放置台,在所述放置台上设有用于支撑硅片的承载组件及用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件;其中,所述承载组件使所述硅片悬空设置于所述放置台的一侧;从所述喷液组件喷出的液流可全面覆盖于所述硅片靠近所述放置台一侧平面。

进一步的,所述承载组件被设置于所述放置台的上端面,包括若干承载件,连接所述承载件获得的图形内接于所述硅片的直径圆。

进一步的,所述喷液组件包括若干贯穿所述放置台厚度的喷液孔,所述喷液孔被置于所述硅片的正下方,且至少在所述硅片的圆心处设有所述喷液孔。

优选地,其它所述喷液孔以所述硅片圆心为中心呈同向圆弧形向外扩散分布。

优选地,其它所述喷液孔沿所述硅片圆心逐步向远离圆心位置的一侧多层辐射分布。

优选地,沿所述硅片圆心逐步向远离圆心位置的一侧多层辐射分布的所述喷液孔所形成的图形为若干同心圆。

优选地,置于内侧所述同心圆上的所述喷液孔的数量小于置于外侧所述同心圆上的所述喷液孔的数量。

优选地,被设置于所述同心圆上的所述喷液孔均沿其所在圆的圆周均匀分布。

优选地,所述同心圆的数量至少为两个。

优选地,所有所述喷液孔的结构都相同,均为圆形、三角形、或多边形。

与现有技术相比,采用本实用新型设计的中转装置,适用于从载有硅片的片篮中取出硅片到抛光前的暂存,不仅可稳定放置硅片,而且可对靠近放置台一侧的硅片平面全面喷洗,从而可保证靠近放置台一侧的硅片平面被充分浸润。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的一种硅片抛光前用中转装置的结构示意图

图2是本实用新型实施例一的一种硅片抛光前用中转装置的俯视图;

图3是本实用新型实施例二的一种硅片抛光前用中转装置的俯视图。

图中:

10、放置台 20、承载组件 21、承载件

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