[实用新型]一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备

权利要求书

1.一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，包括均料板，所述均料板上开设有储料槽，所述均料板的上分别开设有调节槽、伸缩槽、定位槽、连接孔、收缩槽和联动槽；

内六棱螺帽，所述内六棱螺帽设置于所述调节槽的内部，所述内六棱螺帽的底端固定连接有调节螺轴，所述调节螺轴的表面螺纹连接有升降架，所述升降架的一侧固定连接有定位指针，所述定位槽的内壁固定连接有定位尺板；

伸缩管，所述伸缩管的外表面固定于所述升降架的内侧；

联动板，所述联动板的表面滑动连接于所述联动槽的内壁，所述联动板的底部固定连接有联动轴，所述联动轴的外表面套设有收紧弹簧，所述联动轴的底部固定连接有支撑架；

密封挡板，所述密封挡板的套设于所述支撑架的内侧，所述密封挡板的表面与所述伸缩管的底部滑动连接；

联动架，所述联动架套设于所述密封挡板的外侧。

2.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述伸缩槽和所述定位槽均位于所述均料板的底部，所述伸缩槽通过所述连接孔与所述定位槽的内部相互连通。

3.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述收缩槽位于所述储料槽的外侧，并且收缩槽的内部与所述伸缩槽的内部相互连通。

4.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述调节螺轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述调节螺轴的表面与所述均料板的表面之间转动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述升降架的表面与所述伸缩槽的内壁滑动连接，所述定位尺板的表面与所述定位指针的表面相适配。

6.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述伸缩管的表面与所述收缩槽的内表面滑动连接，所述伸缩管的内径与所述收缩槽的内径差在1mm～2mm之间。

7.根据权利要求1所述的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，其特征在于，所述联动轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述联动轴的表面与所述均料板之间滑动连接，所述收紧弹簧的顶部与所述联动板的底部固定，并且收紧弹簧的底部与所述联动槽内壁的底部固定。