[实用新型]一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备

说明书

本实用新型提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备。所述半导体传感器反向封装工艺用均料设备，包括均料板，均料板上开设有储料槽，均料板的上分别开设有调节槽、伸缩槽、定位槽、连接孔、收缩槽和联动槽。本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备具有采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工艺可实现传感器类元器件与其他通用PCB线路板的正常线路信号连接，并不会受到外界其他信号的干扰影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备。

背景技术

芯片是半导体器件的重要组成部分，半导体在加工过程中需要将半导体芯片和载体通过焊接形成稳定的连接，引线是半导体芯片信息的输出端，半导体芯片在焊接后，需要将半导体的两个引线进行焊接，焊接完成后需要芯片进行封装。

目前贴片的电子元气件产品采用半导体芯片在基岛及管脚的顶部方向如图1所示，而对于霍尔传感器不同于一般的PCB正面SMT贴片工艺，需要将元气件嵌入至陶瓷基板凹坑内，需要元器件封装内的传感器半导体芯片处于基岛与管脚底部方向位置，才能正常实现其传感器的功能。

因此，有必要提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备，解决了传统采用半导体芯片在基岛及管脚的顶部方向不方便元气件嵌入至陶瓷基板凹坑内的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，包括均料板，所述均料板上开设有储料槽，所述均料板的上分别开设有调节槽、伸缩槽、定位槽、连接孔、收缩槽和联动槽；内六棱螺帽，所述内六棱螺帽设置于所述调节槽的内部，所述内六棱螺帽的底端固定连接有调节螺轴，所述调节螺轴的表面螺纹连接有升降架，所述升降架的一侧固定连接有定位指针，所述定位槽的内壁固定连接有定位尺板；伸缩管，所述伸缩管的外表面固定于所述升降架的内侧；联动板，所述联动板的表面滑动连接于所述联动槽的内壁，所述联动板的底部固定连接有联动轴，所述联动轴的外表面套设有收紧弹簧，所述联动轴的底部固定连接有支撑架；密封挡板，所述密封挡板的套设于所述支撑架的内侧，所述密封挡板的表面与所述伸缩管的底部滑动连接；联动架，所述联动架套设于所述密封挡板的外侧。

优选的，所述伸缩槽和所述定位槽均位于所述均料板的底部，所述伸缩槽通过所述连接孔与所述定位槽的内部相互连通。

优选的，所述收缩槽位于所述储料槽的外侧，并且收缩槽的内部与所述伸缩槽的内部相互连通。

优选的，所述调节螺轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述调节螺轴的表面与所述均料板的表面之间转动连接。

优选的，所述升降架的表面与所述伸缩槽的内壁滑动连接，所述定位尺板的表面与所述定位指针的表面相适配。

优选的，所述伸缩管的表面与所述收缩槽的内表面滑动连接，所述伸缩管的内径与所述收缩槽的内径差在1mm～2mm之间。

优选的，所述联动轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述联动轴的表面与所述均料板之间滑动连接，所述收紧弹簧的顶部与所述联动板的底部固定，并且收紧弹簧的底部与所述联动槽内壁的底部固定。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备具有如下有益效果：