[实用新型]一种超薄高密度型引线框架料盒载具有效
申请号: | 202022883156.2 | 申请日: | 2020-12-05 |
公开(公告)号: | CN213716857U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 陈力 | 申请(专利权)人: | 福建福顺半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L23/495 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 高密度 引线 框架 料盒载具 | ||
1.一种超薄高密度型引线框架料盒载具,包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖,所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽,所述支撑槽的输入端开设有安装口,所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽,其特征在于,包括:
所述铝盒盖的底部开设有防护槽,所述铝盒盖的两侧均固定连接有连接卡板,所述铝盒盖的顶部固定连接有限位卡板;
两个延长承载板,两个所述延长承载板的表面分别固定于所述料盒载具本体的内壁的两侧,所述延长承载板的底部与所述料盒载具本体的表面之间形成防撞槽。
2.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述引线框架安装于所述支撑槽的内部,所述铝盒盖设置于所述料盒载具本体的表面,所述安装口的内部与所述支撑槽的内部相互连通。
3.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述防护槽内壁的宽度为73cm,两个所述支撑槽内壁之间的宽度为79cm。
4.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述料盒载具本体内壁的宽度为73cm,所述防护槽的高度为5cm。
5.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,两个所述延长承载板之间对称分布且在同一水平面上,所述延长承载板的顶部与所述支撑槽的内壁的底部在同一水平面上。
6.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述防撞槽位于所述支撑槽的上方,并且防撞槽的内部与所述支撑槽的内部相互连通。
7.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述支撑槽内壁的底部长度为6.1cm。
8.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,所述连接卡板的表面与所述限位滑槽的内表面相适配,所述限位卡板的表面与所述铝盒盖的表面之间垂直分布。
9.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,还包括:所述料盒载具本体的一侧开设有安装槽,所述安装槽内壁的一侧镶嵌有第一连接磁铁,所述延长承载板的一侧固定连接有连接轴,所述连接轴的一端镶嵌有第二连接磁铁,所述第二连接磁铁的表面与所述第一连接磁铁的表面磁性相吸,所述连接轴的表面与所述安装槽的内表面滑动连接。
10.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具,其特征在于,还包括:所述铝盒盖的顶部开设有收缩槽,所述收缩槽的内部滑动连接有伸缩板,所述伸缩板上分别开设有伸缩槽、连接槽和调节卡槽,所述伸缩槽的内部滑动连接有支撑滑轴,所述支撑滑轴为T形结构,所述支撑滑轴的顶端贯穿所述伸缩板且延伸至所述伸缩板的上方,所述支撑滑轴的顶端与所述收缩槽的内壁的顶部固定连接,所述支撑滑轴的外表面套设有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的底部与所述伸缩板的顶部固定,所述收缩槽的内壁的顶部固定连接有定位盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造