[实用新型]一种超薄高密度型引线框架料盒载具

说明书

本实用新型提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具。所述超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽。本实用新型提供的超薄高密度型引线框架料盒载具具有延长承载板与支撑槽之间形成的防撞槽不会导致半导体芯片与料盒载具本体的碰撞发生,铝盒盖的底部设置防护槽，可防止半导体封装引线框架的功能区被料盒盖碰撞，提高铝盒盖安装时的稳定性和安全性，降低操作失误带来的经济损失和工作量，提高超薄高密度型半导体封装引线框架的加工质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种超薄高密度型引线框架料盒载具。

背景技术

随着电子产品的轻薄化、小型化、多功能化及高容量的发展，要求封装体厚度更薄、尺寸更小、引脚更多、密度更高，因此对封装结构和封装技术提出了挑战，采用超薄高密封型引线框架进行装载半导体进行加工，超薄高密封型引线框架包括功能区和非功能区，在使用时装入料盒载具的内部。

在现有技术中，现有的料盒载具上的安装结构在安装超薄高密封型引线框架后，没有能够起到很好的防护及承载，容易导致装载引线框架的半导体半成品在内部掉落，同时在超薄高密封型引线框架安装后，其上的盒盖由上往下进行安装，盒盖在安装时易直接与超薄高密封型引线框架的功能区接触。

因此，有必要提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具，解决了装载引线框架的半导体半成品在内部易掉落的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽，所述铝盒盖的两侧均固定连接有连接卡板，所述铝盒盖的顶部固定连接有限位卡板；两个延长承载板，两个所述延长承载板的表面分别固定于所述料盒载具本体的内壁的两侧，所述延长承载板的底部与所述料盒载具本体的表面之间形成防撞槽。

优选的，所述引线框架安装于所述支撑槽的内部，所述铝盒盖设置于所述料盒载具本体的表面，所述安装口的内部与所述支撑槽的内部相互连通。

优选的，所述防护槽内壁的宽度为73cm，两个所述支撑槽内壁之间的宽度为79cm。

优选的，所述料盒载具本体内壁的宽度为73cm，所述防护槽的高度为5cm。

优选的，两个所述延长承载板之间对称分布且在同一水平面上，所述延长承载板的顶部与所述支撑槽的内壁的底部在同一水平面上。

优选的，所述防撞槽位于所述支撑槽的上方，并且防撞槽的内部与所述支撑槽的内部相互连通。

优选的，所述支撑槽内壁的底部长度为6.1cm。

优选的，所述连接卡板的表面与所述限位滑槽的内表面相适配，所述限位卡板的表面与所述铝盒盖的表面之间垂直分布。

优选的，还包括：所述料盒载具本体的一侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的一侧镶嵌有第一连接磁铁，所述延长承载板的一侧固定连接有连接轴，所述连接轴的一端镶嵌有第二连接磁铁，所述第二连接磁铁的表面与所述第一连接磁铁的表面磁性相吸，所述连接轴的表面与所述安装槽的内表面滑动连接。