[实用新型]一种晶片的清洗装置

权利要求书

1.一种晶片的清洗装置，其特征在于，包括：

支架，驱动所述晶片的待清洁面在预设平面内转动；

清洁刷，与所述晶片的待清洁面的部分区域接触，且所述晶片的待清洁面的旋转中心位于所述清洁刷与所述晶片的待清洁面接触的区域内；

供液管路，位于所述晶片的待清洁面的外侧，且所述供液管路间隔设置有多个出液口，各所述出液口均朝向所述待清洁面，以向所述待清洁面喷洒清洗液；

其中，所述待清洁面上的点距所述待清洁面的旋转中心越近，所述点被喷洒的清洗液的密度越高。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述出液口距所述待清洁面的旋转中心越近，所述出液口的孔径越大；

和/或，

所述待清洁面上的点距所述待清洁面的旋转中心越近，能够向所述点喷洒清洁液的所述出液口的数量越多。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：

喷嘴，与所述出液口连通，可开启或封闭所述出液口；

其中，所述待清洁面的点距所述待清洁面的旋转中心越近，能够向所述点喷洒清洁液的开启的所述出液口的数量越多。

4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述喷嘴包括：

开放式喷嘴，设置有用于与所述出液口连通的喷液口；

封闭式喷嘴，设置有用于封闭所述出液口的封闭面；

其中，所述待清洁面的区域距所述待清洁面的旋转中心越近，能够向所述点喷洒清洁液的各所述出液口中，与所述开放式喷嘴的喷液口连通的所述出液口的数量越多。

5.根据权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述开放式喷嘴的喷液口的数量有多个。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的清洗装置，其特征在于，所述喷嘴与所述供液管路可拆卸地连接。

7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，沿所述供液管路的长度方向，各所述出液口之间设置有定位凸台，且相邻的所述定位凸台的间距与所述喷嘴的宽度尺寸相同。

8.根据权利要求4或5所述的清洗装置，其特征在于，所述开放式喷嘴与所述供液管路可旋转地连接。

9.根据权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：

喷嘴驱动件，与所述开放式喷嘴连接，驱动所述开放式喷嘴的喷液口在第一位置和第二位置之间切换。

10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述喷液口在所述第一位置与所述待清洁面的旋转中心的距离，小于所述喷液口在所述第二位置与所述待清洁面的旋转中心的距离；

所述喷液口距所述第一位置越近，所述喷嘴驱动件驱动所述开放式喷嘴的喷液口的转速越慢。