[实用新型]多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构及多晶硅还原炉有效
申请号: | 202022890679.X | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN214087737U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 何乃栋;施光明;王琳;李宇辰;吉红平;郭光伟;陈宏博;杨月龙 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 赵世发;王锋 |
地址: | 810000 青海*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 还原 底盘 尾气 出口 密封 结构 | ||
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构,其包括密封垫片、硬质密封板及紧固压紧机构,所述密封垫片设置在多晶硅还原炉底盘尾气出口的台面上,所述硬质密封板设置在密封垫片上且位于密封垫片与紧固压紧机构之间;并且,在所述紧固压紧机构沿轴向向硬质密封板施加压力,以使所述硬质密封板与密封垫片密封接合时,所述紧固压紧机构与硬质密封板的接触面积保持为点接触。本实用新型能有效密封尾气出口,并可杜绝密封垫片的损坏问题,以及避免还原炉内物料向外泄漏,提高了生产安全性,同时还降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种多晶硅还原炉,具体涉及一种多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构。
背景技术
目前,国内大部分的多晶硅生产厂家均使用西门子改良法工艺,该工艺的主要设备均为CVD还原炉。现有还原炉主要由钟罩和底盘构成,考虑到工艺优化及尾气排放,一般将底盘尾气出口设置为4至10个不等,在后期生产运行过程中可以根据工艺要求,因需求选择使用尾气出口。目前主要是在尾气出口通过螺纹连接的方式将不使用的尾气出口封闭,这种封闭方式存在如下缺陷:一方面,封闭盖在旋紧过程中会带动密封垫片旋转,造成垫片损坏,影响密封效果,另一方面,还原炉内部的物料还可能通过堵头与尾气口之间的螺纹间隙泄漏至尾气管线中,发生漏料现象。
如何实现还原炉底盘尾气出口的有效密封,进而避免还原炉内物料的泄漏,这已然成为本领域亟待解决的难题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提出一种多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构,以克服现有技术的问题。
本实用新型的另一目的在于提供一种具有所述底盘尾气出口密封结构的多晶硅还原炉。
为实现前述发明目的,本实用新型采用的技术方案包括:
本实用新型的一些实施例提供了一种多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构,其包括密封垫片、硬质密封板及紧固压紧机构,所述密封垫片设置在多晶硅还原炉底盘尾气出口的台面上,所述硬质密封板设置在密封垫片上且位于密封垫片与紧固压紧机构之间;并且,在所述紧固压紧机构沿轴向向硬质密封板施加压力,以使所述硬质密封板与密封垫片密封接合时,所述紧固压紧机构与硬质密封板的接触面积保持为点接触。
在一些实施方式中,所述紧固压紧机构与硬质密封板配合的一端面上分布有一个突起部或凹陷部,而所述硬质密封板与紧固压紧机构配合的一端面上分布有一个凹陷部或突起部,所述突起部与凹陷部能够相互配合,且在所述硬质密封板与密封垫片密封接合时,所述突起部与凹陷部的接触面积为点接触。
在一些实施方式中,所述紧固压紧机构与硬质密封板配合的一端面的中心处分布有一个所述突起部,而所述硬质密封板与紧固压紧机构配合的一端面的中心处分布有一个所述凹陷部。
在一些实施方式中,所述突起部的高度大于或等于所述凹陷部的深度。
在一些实施方式中,所述突起部的顶端为表面光滑的球形,而所述凹陷部与所述突起部顶端配合的内壁面为光滑面。
在一些实施方式中,在所述硬质密封板与密封垫片密封接合时,所述突起部的顶端与所述凹陷部的底壁抵紧。
在一些实施方式中,所述硬质密封板的直径与多晶硅还原炉底盘尾气出口的直径相同。
在一些实施方式中,所述硬质密封板为钢制或耐腐蚀复合材料制成的圆盘形构件。
在一些实施方式中,所述紧固压紧机构与多晶硅还原炉底盘尾气出口的内壁通过螺纹机构配合。
本实用新型的一些实施例还提供了一种多晶硅还原炉,包括钟罩和底盘,所述底盘上设置有多个尾气出口,其中至少一个尾气出口上设置有前述的任一种密封结构。
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