[实用新型]一种IGCT独立门极封装结构有效
申请号: | 202022890832.9 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN214012945U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 陈蓓璐;陈乐辉;朱敏 | 申请(专利权)人: | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/744 | 分类号: | H01L29/744;H01L23/31 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 孙燕波 |
地址: | 214405 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igct 独立 封装 结构 | ||
1.一种IGCT独立门极封装结构,其特征在于:包括阴极法兰(6)、瓷环(5)和阴极铜块(1),所述瓷环(5)上端面设有阴极法兰(6),所述瓷环(5)下端面设有阴极密封圈(2),所述阴极密封圈(2)底部外端设有阴极引出环(3),所述阴极法兰(6)、瓷环(5)、阴极铜块(1)、阴极密封圈(2)和阴极引出环(3)上下同心叠合设置,所述瓷环(5)上穿设若干独立门极(4),若干所述独立门极(4)环向均匀间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种IGCT独立门极封装结构,其特征在于:所述瓷环(5)厚度大于10mm。
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