[实用新型]一种代替压敏整流桥模块组件结构

权利要求书

1.一种代替压敏整流桥模块组件结构，包括基板（1），其特征是，还包括抗雷击元件（2）和整流桥U1，抗雷击元件（2）和整流桥U1采用焊接工艺相连接，抗雷击元件（2）和整流桥U1通过锡膏（3）连接在基板（1）上，所述抗雷击元件（2）包括压敏电阻R1，压敏电阻R1与整流桥U1连接。

2.根据权利要求1所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，压敏电阻R1连接在整流桥U1前端。

3.根据权利要求1所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，压敏电阻R1连接在整流桥U1后端。

4.根据权利要求1所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，所述锡膏（3）包括第一锡膏层（31）和第二锡膏层（32），基板（1）上设有第一印刷区（11），第一印刷区（11），第一锡膏层（31）印刷在第一印刷区（11）上，第一锡膏层（31）上设有第二印刷区（12），第二锡膏层（32）印刷在第二印刷区（12）上，抗雷击元件（2）和整流桥U1固定在第二锡膏层（32）上。

5.根据权利要求4所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，所述第一印刷区（11）在基板（1）上呈凹槽状。

6.根据权利要求4所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，所述第二锡膏层（32）为点状。

7.根据权利要求4所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，所述抗雷击元件（2）和整流桥U1贴装在第二锡膏层（32）上。

8.根据权利要求4所述的一种代替压敏整流桥模块组件结构，其特征是，所述第二印刷区（12）面积小于第一印刷区（11）面积。